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李家植编﹕《半导体化学原理》﹐科学出版社﹐北京﹐1980。
利用照相复制与化学腐蚀相结合的技术﹐在工件表面制取精密﹑微细和复杂薄层图形的化学加工方法。光刻原理虽然在19世纪初就为人们所知﹐但长期以来由于缺乏优良的光致抗蚀剂而未得到应用。直到20世纪50年代﹐美国制成高分辨率和优异抗蚀性能的柯达光致抗蚀剂(KPR)之后﹐光刻技术才迅速发展起来﹐并开始用在半导体工业方面。光刻是制造高级半导体器件和大规模集成电路的关键工艺之一﹐并已用于刻划光栅﹑线纹尺和度盘等的精密线纹。
光刻的基本原理是﹕利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点﹐将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。光刻半导体芯片二氧化硅的主要步骤(见图 光刻示意图)是﹕
①涂布光致抗蚀剂﹔
②套准掩模板并曝光﹕
③用显影液溶解未感光的光致抗蚀剂层﹔
④用腐蚀液溶解掉无光致抗蚀剂保护的二氧化硅层﹔
⑤去除已感光的光致抗蚀剂层。
光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子溶液﹐种类很多﹐根据光化学反应的特点一般可分为正性和负性两大类。凡用显影液能把感光的部分溶解去除的称为正性光致抗蚀剂﹔用显影液能把未感光的部分溶解去除的称为负性光致抗蚀剂。
光刻的精度很高﹐可达微米数量级﹐为使蚀刻线条清晰﹑边缘陡直﹑分辨率小于1微米的超微细图形﹐可采用远紫外曝光﹑X射线曝光﹑电子束扫描曝光﹐以及等离子体干法蚀刻等新技术。
三、测试环节介绍 • 8:00 资格审查 教1-126(交测试费100元) 身份证、学生证原件及复印件,考研成绩单复印件、北京建筑工程学院硕士研究生调剂...
电气学院2011年博士研究生考试参考书目 院系 考 试 科 目 参 考 书 目 作 者 出 版 社 电气与电子工程学院 电网络理论 《电网络分析选论》 梁贵书 校内出版 电力系统分析 《电力系统分析》...
参考书目:01 工程管理理论及应用 02 工程管理信息化与施工过程仿真 03 工程质量、安全与风险管理 04 房地产策划、投资与管理 05 工程咨询与建设监理 06 现代施工组织与企业管理 07 工程...
摘要+论文+参考书目+致谢
中北大学 2010 届毕业设计说明书 低剂量 X射线 CT重建算法研究 摘 要 计算机断层成像 ( CT)技术被广泛运用于工业、 医学等领域。但是在应用过程中, 特 别在医学诊断时,常常要求在尽可能小的射线剂量下获得高分辨率、低噪声的医用 CT 图像。因此,研究低剂量射线情况下的 CT 图像重建算法具有十分重要的实用价值。本 论文将对 X 射线 CT图像的优质重建算法进行研究,并寻求优化重建速度的方法。主要 研究内容包括: 在平移 /旋转扫描方式下, 分别介绍滤波反投影重建算法, 迭代重建算法 和统计重建算法中 MLEM 算法、MAP 算法和 OSEM算法等图像重建算法的原理, 并在 计算机上对各算法予以实现,最后比较不同重建算法的图像重建效果。 关键词:X-CT图像重建 , 滤波反投影重建算法 , 系统矩阵, 迭代重建算法, 统计重 建算法 中北大学 2010 届毕业设计说明书 A R
建筑学专业阅读参考书目
广州美术学院建筑学专业阅读参考书目 1, 书 名:外国近现代建筑史 (第二版 ) 作者:罗小未 出版社:中国建筑工业出版社 本书为普通高等教育土建学科“十五”规划教材。本教材对 1982 年 第一版《外国近现代建筑史》一书进行了全面地修订和重新编写 , 大 大地补充和增加了新的内容 , 并尽可能地反映了国外自 18 世纪中叶 工业革命至今两百余年来的建筑文化发展概况 ,以适应新暑期的教学 需要。具体内容体现在以下六个方面 :一、 18 世纪下半叶至 19 世纪 下半叶欧洲与欧洲与美国的建筑 ;二、 19 世纪下半叶至 20 世纪初对 新建筑的探求 ; 三、新建筑运动的高潮—现代建筑派及其代表人物 ; 四、第二次世界大战后的城市建设与建筑活动 ;五、战后 40~70年代的建筑思想—现代建筑 派的普及与发展 ;六、现代主义之后的建筑思潮等。 2, 书 名:现代建筑——一部批评的历史 著 者:(
在平面晶体管和集成电路的制造过程中,要进行多次光刻。为此,必须制备一组具有特定几何图形的光刻掩模。制版的任务就是根据晶体管和集成电路参数所要求的几何图形,按照选定的方法,制备出生产上所要求的尺寸和精度的掩模图案,并以一定的间距和布局,将图案重复排列于掩模基片上,进而复制批量生产用版,供光刻工艺曝光之用。
光刻图形缺陷的来源主要有三种:一是材料带来的,例如,光刻胶过期形成的悬浮颗粒;二是设备产生的,例如,旋涂时匀胶显影机内的颗粒掉在晶圆表面;三是不完善的工艺产生的,例如曝光条件偏离了最佳点,导致图形质量下降,出现图形丢失(missing pattern)。
为了确保工艺中尽量少地出现缺陷,在光刻中一般分两个部分来监测。一是旋涂后光刻胶薄膜中颗粒的监测,即所谓旋涂缺陷(coating defects)。二是曝光后图形的缺陷检测。
图书目录
第4版前言
第3版序言
第2版序言
第1版前言
本书所用主要符号
第一章 概论
第一节 特种加工的产生及发展
第二节 特种加工的分类
第三节 特种加工对材料可加工性和结构工艺性等的影响
思考题和习题
第二章 电火花加工
第一节 电火花加工的基本原理及其分类
第二节 电火花加工的机理
第三节 电火花加工中的一些基本规律
第四节 电火花加工用的脉冲电源
第五节 电火花加工的自动进给调节系统
第六节 电火花加工机床
第七节 电火花穿孔成形加工
第八节 其它电火花加工
思考题和习题
第三章 电火花线切割加工
第一节 电火花线切割加工原理、特点及应用范围
第二节 电火花线切割加工设备
第三节 电火花线切割控制系统和编程技术
第四节 影响线切割工艺指标的因素
第五节 线切割加工艺及其扩展应用
思考题和习题
第四章 电化学加工
第一节 电化学加工原理及分类
第二节 电解加工
第三节 电解磨削
第四节 电铸、涂镀及复合镀加工
思考题和习题
第五章 激光加工
第一节 激光加工的原理和特点
第二节 激光加工的基本设备
第三节 激光加工工艺及应用
思考题和习题
第六章 电子束和离子束加工
第一节 电子束加工
第二节 离子束加工
思考题和习题
第七章 超声加工
第一节 超声加工的基本原理和特点
第二节 超声加工设备及其组成部分
第三节 超声加工速度、精度、表面质量及其影响因素
第四节 超声加工的应用
思考题和习题
第八章 快速成形技术
第一节 光敏树脂液相固化成形
第二节 选择性激光粉末烧结成形
第三节 薄片分层叠加成形
第四节 熔丝堆积成形
思考题和习题
第九章 其它特种加工
第一节 化学加工
第二节 等离子体加工
第三节 挤压珩磨
第四节 水射流切割
第五节 磁性磨料研磨加工和磁性磨料电解研磨加工
第六节 铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术
思考题和习题
参考文献
第十章 特殊、复杂、典型难加工零件的特种加工技术
参考文献
信息反馈表