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微模组件

微模组件是微型电子功能部件。

微模组件基本信息

中文名微模组件
外文名Micro module
全称微型电子功能部件
时代50年代初期
常用基片方形陶瓷基片

微模组件发展历史

50年代初期，由于电子设备小型化的迫切需要，利用晶体管电路低电压低功耗的特点，制造出几种微型化电子功能部件，其中发展较快、成熟最早的是微模组件。 到1957年，这种组件在美国已经大量生产。微模组件为电子设备小型化创造了条件，并且对混合集成电路的发展有显著的影响。为了便于紧密组装和自动化生产，微模组件本身和它所用的基片都有标准的形状和尺寸。

微模组件造价信息

市场价
信息价
询价

LED屏模组

规格型号：
规格:P1.25;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:640000Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P2;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:250000Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P1.56;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:409600Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P2.5;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:160000Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P3;模组尺寸:常规尺寸192mm×192mm;像素密度:111111Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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微基站

规格型号：
名称:微基站
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2020-04-16

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防雷组件

规格型号：
系统防雷组件
需求量：
3套
报价数：
1
材料品牌：
科通
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-12

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组件支架

规格型号：
适配450W 组件安装
需求量：
11
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-10

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光伏组件

规格型号：
550 单晶硅光伏组件
需求量：
800块
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-02

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组件支架

规格型号：
适配400W 组件安装
需求量：
11
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-10

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微模组件常用基片

基片有方形和六边形两种，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。 这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽，用以固定和焊接引线，每个基片上一般有几个元件，其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成，阻值可以通过微调达到设计精度；电容器利用基片作为介质。其他元件（如大容量电容器、电感器等）和半导体器件则采用外贴方法，将它们安装到基片上。 在组装时，将各个基片按一定顺序上下叠合，在四个侧面的槽中依次焊上12根导线，使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂，固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸为12～25毫米。 另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(50度),能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。 它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比，组装密度小、焊点多，不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性，因此发展受到很大限制。

微模组件简介

它是在若干个标准微型基片上分别制作无源元件或者安装有源元件或分立元件，然后按一定的电路将这些基片叠合，并用竖导线在侧面互连，最后封装而成。

微模组件常见问题

led模组的分类

按颜色种类可以分为单色、七彩、全彩单点控制三种，单色就是单种颜色的模组，一般有红色、绿色、黄色、白色等等是比较常用的；七彩LED模组就是由七种不同颜色进行变换的模组产品，它色彩更多，更有变化性；全彩L...
LED模组哪里有？
什么是LED模组?

应该是把LED放置到一块电路板上，然后把行线和列线接出来，不过内部可能还有一些驱动电路，或者控制电路，如果有控制电路的话，接口就不是行线和列线这么简单了，要看datasheet是怎么写的

微模组件文献

LED模组与TCON

LED模组与TCON

LED模组与TCON

格式：pdf

大小：20.3MB

页数： 90页

LED模组与TCON

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LED表贴模组

LED表贴模组

LED表贴模组

格式：pdf

大小：20.3MB

页数： 4页

1 / 4 LED表贴模组对 LED表贴模组显示屏是怎样节能的，深圳绿色大地照明科技有限公司桂朝华相信越来越多的业内人士都已了如指掌，不外乎就是从高亮 LED灯、驱动 I C、开关电源、产品功耗设计、智能节能系统设计与结构节能设计这些方面着手实施。诚然，如何在这几方面找到最佳平衡点，便能实现最佳的 LED显示屏节能效果了。但不知何时起，不知道是什么原因，或许是在某些厂家的有意无意推崇下，高节能的概念却悄悄地被 “高亮度”模糊甚至替代了：在同一成本前提下，显示屏的亮度越高就越 “节能”，越超值！并逐渐成为了他们反馈给客户的超值 “性价比”优势。其实，就为达到良好的节能目标而言，过分追求高亮度是与节能相背离的。下面，我们来分析一下 “高亮度”与“高节能”的潜在关系。目前国内较流行的 12000cd/m2 高亮度 LED灯基本都是使用大尺寸 LED芯片。这种大尺寸的 L

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组件对象模型组件类型

COM是基于组件对象方式概念来设计的，在基础中，至少要让每个组件都可以支持二个功能: 这二个功能即为COM的根:IUnknown接口所提供的IUnknown::QueryInterface()，IUnknown::AddRef()及IUnknown::Release()三个方法的由来。所有的COM组件都要实现IUnknown，表示每个COM组件都有相同的能力。 只由COM派生实现出来的组件，称为纯COM组件。 但在Windows持续发展时，Visual Basic 4.0开始支持OCX，也就是OLE Custom Control，这让微软开始思考要如何让COM组件可以跨语言支持，在这样的要求下，必须要提供一个一致的接口，以及提供一组可以调用接口内方法的能力，由于纯COM组件只能够支持C/C++的直接访问，为了要达到跨语言的能力，在COM中必须要支持在外部调用内部方法的机能，这个机能造就了Invoke()方法，另外为了跨语言的支持，COM应该要提供简单的组件访问识别方式，这也就是会有GetIDsOfNames()的原因，将这些方法组合起来，定义出的必要接口，称为IDispatch接口，所有实现此接口的，都可以支持跨语言的支持。 微软将实现此接口的组件都称为自动化(Automation)组件。

组件模型简介

中文名称 组件模型 英文名称 cassette model 定　　义 若干特定元件组合成具有功能的整套系统序列。用于解释酵母交配型转换机制的一种基因表达调节模式等。 应用学科 生物化学与分子生物学（一级学科），基因表达与调控（二级学科）

组件对象模型概述

COM是微软自1993年便提出的组件式软件平台，用来做进程间通信(Inter-process communication, IPC)以及当作组件式软件开发的平台。COM提供跟编程语言无关的方法实现一个软件对象，因此可以在其他环境中运行。COM要求软件组件必须遵照一个共同的接口，该接口与实现无关，因此可以隐藏实现属性，并且被其他对象在不知道其内部实现的情形下正确的使用。 COM并被实现于多个平台之上，并不限于Windows操作系统之上。但还是只有Windows最常使用COM，且某些功能已被目前的.NET平台取代。

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