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微模组件简介

微模组件简介

它是在若干个标准微型基片上分别制作无源元件或者安装有源元件或分立元件，然后按一定的电路将这些基片叠合，并用竖导线在侧面互连，最后封装而成。

微模组件造价信息

市场价
信息价
询价

LED屏模组

规格型号：
规格:P1.25;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:640000Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P2;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:250000Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P1.56;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:409600Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P2.5;模组尺寸:常规尺寸320mm×160mm,支持不规则形状定制;像素密度:160000Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LED屏模组

规格型号：
规格:P3;模组尺寸:常规尺寸192mm×192mm;像素密度:111111Dots/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;对比度:大于8000:1LED使用寿命:不小于10万小时;
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
迈锐
材料税率：
13%
供应商：
武汉中航电子有限公司
报价时间：
2022-12-07

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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千斤顶摊销

规格型号：
滑模专用
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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微基站

规格型号：
名称:微基站
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2020-04-16

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公园简介及地图

规格型号：
公园简介及地图(户外高清喷涂广告画) 有专业公司制作及安装具体内容有业主确定
需求量：
6.4m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-11-19

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人物简介

规格型号：
1.内容:方形人物简介2.方形尺寸与个数:360×180mm×10个3.底板材质:10mm厚亚克力板雕刻成型4.表面加工:喷漆后UV喷印,上光油5.黏结方式:玻璃胶粘贴6.安装方式:机具、人工、制作安装
需求量：
10个
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-12-18

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防雷组件

规格型号：
系统防雷组件
需求量：
3套
报价数：
1
材料品牌：
科通
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-12

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组件支架

规格型号：
适配450W 组件安装
需求量：
11
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-10

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微模组件发展历史

50年代初期，由于电子设备小型化的迫切需要，利用晶体管电路低电压低功耗的特点，制造出几种微型化电子功能部件，其中发展较快、成熟最早的是微模组件。 到1957年，这种组件在美国已经大量生产。微模组件为电子设备小型化创造了条件，并且对混合集成电路的发展有显著的影响。为了便于紧密组装和自动化生产，微模组件本身和它所用的基片都有标准的形状和尺寸。

微模组件常用基片

基片有方形和六边形两种，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。 这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽，用以固定和焊接引线，每个基片上一般有几个元件，其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成，阻值可以通过微调达到设计精度；电容器利用基片作为介质。其他元件（如大容量电容器、电感器等）和半导体器件则采用外贴方法，将它们安装到基片上。 在组装时，将各个基片按一定顺序上下叠合，在四个侧面的槽中依次焊上12根导线，使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂，固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸为12～25毫米。 另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(50度),能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。 它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比，组装密度小、焊点多，不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性，因此发展受到很大限制。

微模组件简介常见问题

led模组的分类

按颜色种类可以分为单色、七彩、全彩单点控制三种，单色就是单种颜色的模组，一般有红色、绿色、黄色、白色等等是比较常用的；七彩LED模组就是由七种不同颜色进行变换的模组产品，它色彩更多，更有变化性；全彩L...
LED模组哪里有？
什么是LED模组?

应该是把LED放置到一块电路板上，然后把行线和列线接出来，不过内部可能还有一些驱动电路，或者控制电路，如果有控制电路的话，接口就不是行线和列线这么简单了，要看datasheet是怎么写的

微模组件简介文献

LED光源模组简介

LED光源模组简介

LED光源模组简介

格式：pdf

大小：21KB

页数： 2页

LED 光源模组简介一、基本定义： LED 光源模组，是结合现代制造技术和照明技术为一体的现代标识产品，主要用于展示广告字体（压克力、吸塑）和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能表现标识白天效果 ,又能利用 LED 作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以 LED 照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制，在一些娱乐气氛较浓的场所， LED 光源模组已经成了企业展示自我形象的最重要的选择之一。二、基本参数： LED 光源模组按颜色种类可以分为单色、七彩、全彩单点控制三种，按单颗 LED 的功率又可以分为小功率（ 0.3W 以下）、中功率（0.3- 0.5W）、大功率（1W 及以上）三种，按密封性又可以分为防水和不防水两种，目前用得最多的是食人鱼、草帽头、 TOP 三种类型，其中又以食人鱼的居多，基本上已经普及了，其红光的价格已经接

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软LED模组让一切变得简单_新型LED模组性能用法简介

软LED模组让一切变得简单_新型LED模组性能用法简介

软LED模组让一切变得简单_新型LED模组性能用法简介

格式：pdf

大小：21KB

页数： 6页

软 LED模组让一切变得简单 —新型软 LED 模组性能用法简介这是一款神奇的产品，它解决了现有 LED 模组和 LED 灯带几乎所有的麻烦，使安装变得轻巧容易，纷繁复杂的灯光创意得以轻松实现。神奇软模组让一切变得简单！柔软可弯曲：它解决了普通 LED模组硬脆的结构，可以在各种弯曲拐角的地方贴合表面安装，比如喷绘喷画布上、数木枝干上、各种弯弯曲曲的车辆机械上、各种柔软的材料上实现灯光连续的随形变化安装。甚至随着物体一起摆动变化。粘贴安装易：它解决了普通 LED模组安装需要螺钉固定、扎带绑扎或玻璃胶加固等麻烦，普通 LED灯带需要卡口固定还难以捋直的困境。它可以在任何干净干燥的物体表面直接粘贴安装，无论这个表面是否平直，拐弯抹角不用愁。因为它自带强力不干胶，耐候并牢固，不干胶也方便日后拆除不留痕。串接数量多：它解决了普通 LED 模组一次接电串接数量少、线损大

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组件对象模型组件类型

COM是基于组件对象方式概念来设计的，在基础中，至少要让每个组件都可以支持二个功能: 这二个功能即为COM的根:IUnknown接口所提供的IUnknown::QueryInterface()，IUnknown::AddRef()及IUnknown::Release()三个方法的由来。所有的COM组件都要实现IUnknown，表示每个COM组件都有相同的能力。 只由COM派生实现出来的组件，称为纯COM组件。 但在Windows持续发展时，Visual Basic 4.0开始支持OCX，也就是OLE Custom Control，这让微软开始思考要如何让COM组件可以跨语言支持，在这样的要求下，必须要提供一个一致的接口，以及提供一组可以调用接口内方法的能力，由于纯COM组件只能够支持C/C++的直接访问，为了要达到跨语言的能力，在COM中必须要支持在外部调用内部方法的机能，这个机能造就了Invoke()方法，另外为了跨语言的支持，COM应该要提供简单的组件访问识别方式，这也就是会有GetIDsOfNames()的原因，将这些方法组合起来，定义出的必要接口，称为IDispatch接口，所有实现此接口的，都可以支持跨语言的支持。 微软将实现此接口的组件都称为自动化(Automation)组件。

组件模型简介

中文名称 组件模型 英文名称 cassette model 定　　义 若干特定元件组合成具有功能的整套系统序列。用于解释酵母交配型转换机制的一种基因表达调节模式等。 应用学科 生物化学与分子生物学（一级学科），基因表达与调控（二级学科）

组件对象模型概述

COM是微软自1993年便提出的组件式软件平台，用来做进程间通信(Inter-process communication, IPC)以及当作组件式软件开发的平台。COM提供跟编程语言无关的方法实现一个软件对象，因此可以在其他环境中运行。COM要求软件组件必须遵照一个共同的接口，该接口与实现无关，因此可以隐藏实现属性，并且被其他对象在不知道其内部实现的情形下正确的使用。 COM并被实现于多个平台之上，并不限于Windows操作系统之上。但还是只有Windows最常使用COM，且某些功能已被目前的.NET平台取代。

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