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本书阐述了现代机械制造业相关的基础知识、基本理论和基本方法。全书共包含五个项目,分别是导柱的加工、导套的加工、冲压模座的加工、冲裁凹模的加工和注塑凸模的加工。每个项目包含五个任务,具体介绍多工序复杂零件加工中所涉及的机械加工方法,金属切削原理,机床、刀具、夹具制造质量分析与控制,工艺规程设计等知识。本书可作为应用型本科院校、高职高专院校机械类专业学生用书教材,也可作为工程技术人员的参考用书及相关领域的培训教材。
项目一 导柱的加工 1
任务一 毛坯的加工 2
一、生产过程与工艺过程 2
二、轴类零件的功用与结构特点 3
三、毛坯 4
四、加工设备 4
五、切削用量 5
任务二 基准面的加工 9
一、加工设备 10
二、工件的装夹 11
三、刀具与材料 12
四、测量工具 15
任务三 导柱的粗加工 21
一、加工设备 22
二、测量工具 24
三、刀具角度 26
任务四 导柱的精加工 32
一、加工设备 33
二、热处理 35
三、加工工具 36
任务五 导柱的精密加工 42
一、外圆表面的精密加工 43
二、表面粗糙度 46
三、抛光 47
项目二 导套的加工 55
任务一 备料 56
一、套类零件的功用与结构 56
二、套类零件的技术要求 57
三、毛坯与材料 58
四、工艺路线与加工精度 59
任务二 导套的粗加工 63
一、加工余量 64
二、钻孔加工及刀具 64
三、扩孔加工及刀具 66
四、镗孔加工及刀具 67
任务三 导套的半精加工 74
一、渗碳 75
二、拉孔加工与拉刀 76
三、刀具角度的选择 77
任务四 导套的精加工 82
一、内圆磨床 83
二、磨孔 85
三、材料表面的物理力学性能对磨削加工的影响 85
四、切削液 89
任务五 导套的精密加工 94
一、孔的精密加工 95
二、塞规 98
三、套筒零件加工工艺过程 99
项目三 冲压模座的加工 104
任务一 冲压模座的毛坯加工 105
一、板类零件的功用与结构 106
二、毛坯材料 106
三、铸件毛坯 107
四、机械加工精度 108
五、工艺系统误差 109
任务二 冲压模座的粗加工 112
一、刨削 113
二、铣削 115
三、铣刀 118
任务三 冲压模座的精加工 125
一、平面磨削 126
二、刮研 128
三、精刨 129
四、机床的几何误差对加工精度的影响 130
任务四 模座孔系的粗加工 136
一、钻床 137
二、平行孔系 139
三、锪钻 141
四、工艺尺寸链 142
任务五 模座孔系的精加工 147
一、铰刀 147
二、铰孔 150
三、镗床 150
四、基准不重合误差 153
项目四 冲裁凹模的加工 157
任务一 备料 158
一、锻造毛坯 158
二、锻造设备 159
三、毛坯材料 160
四、锻件毛坯的热处理工艺 161
五、零件的结构工艺性 162
任务二 基准面的加工 167
一、螺纹加工 168
二、六点定位原则 171
三、常用定位元件 172
四、工件的定位形式 173
任务三 定位孔的加工 179
一、孔的结构工艺性 180
二、铰削用量 180
三、深孔加工 182
任务四 冲裁凹模的半精加工 188
一、工件的定位 189
二、定位误差 190
三、数控加工工艺 193
任务五 冲裁凹模的精加工 198
一、电火花线切割机床 199
二、工件的装夹与调整 201
三、电极丝的选择和调整 203
四、工艺参数的选择 204
五、工作液的选配 205
项目五 注塑凸模的加工 210
任务一 毛坯的加工 211
一、机械加工工艺过程的组成 211
二、生产类型及工艺特征 214
任务二 基准面的加工 220
一、工件的定位 220
二、工件的夹紧 222
三、切屑 227
任务三 注塑凸模的粗加工 233
一、加工设备 234
二、工艺系统受力变形引起的加工误差 236
三、减少工艺系统受力变形的措施 240
四、数控铣削工艺 242
五、刀具磨损 243
任务四 注塑凸模的精加工 249
一、加工设备 250
二、工件的安装 251
三、工艺系统热变形引起的加工误差 252
四、三坐标测量仪 255
任务五 注塑凸模的分型面加工 265
一、电火花成形加工 266
二、电火花成形机床 267
三、电火花成形加工工艺 270
参考文献 277
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《现代大地测量基准》内容简介
本书由党亚民、章传银、陈俊勇、张鹏、薛树强著。主要介绍现代大地测量基准理论和现代大地测量基准建立与维持方法,涵盖现代大地测量基准的特点及地球动力学影响因素、地球参考系统与参考框架、地球重力场基本理论、高程基准与深度基准、地球参考框架建立与维持、垂直参考系统、垂直参考框架建立与维持等内容。
《摄影测量学》内容简介
<正>本书主编王双亭,河南理工大学教授,毕业于解放军测绘学院航空摄影测量专业,主要从事数字摄影测量和遥感信息提取方面的教学与研究工作。本书系统地介绍了摄影测量的基本原理、技术和最新成果。全书共分为六章:第一章介绍摄影测量的基本概念、发展过程及所面临的问题;第二章介绍了摄影像片的获取原理与技术;第三章介绍了中心
内容简介
《现代机械制造工艺设计实训教程》是为了指导机械工程及其自动化专业及近机类专业的学生进行“现代机械制造工艺设计”实训而编写的。书中介绍了设计实训的目的、内容、要求、设计进度、设计方法及步骤等。《现代机械制造工艺设计实训教程》详细地分析介绍了“常规机械制造工艺规程及机床夹具设计”实例和“数控工艺规程设计”实例,供学生在进行设计实训时参考。书中还提供了40个零件图样,供教师在给学生布置设计实训任务时选用。
2100433B
CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中,要加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件,连接线也越细,有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始,经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米,一直发展到(2019年)最新的7纳米,而5纳米将是下一代CPU的发展目标。
2017年1月3日,美国高通公司在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台。
显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程,它指的是晶体管门电路的尺寸,现阶段主要以纳米(nm)为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样,也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高,意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高,可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样,显示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,显示芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米、28纳米、16纳米、12纳米一直发展到现在的7纳米制程。显卡厂商AMD(超威半导体)已经有三款7nnm工艺显卡在售。
钛棒制造工艺:
热锻-热轧-车光(磨光)