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XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热插拔的,独立于通信协议的光学收发器,通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纤通道,gigabit Ethernet,10 gigabit Ethernet和其他应用中,也包括DWDM链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块,但是进行了扩展,提供了强大的诊断工具。
10G 以太网
10 Gigabit/sec 光纤通道
SONET OC-192
SDH STM-64
OTN OTU-2
并行光学链路
◆单纤双向的(BIDI)光模块
◆单根光纤双向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分复用器
◆单电源+3.3V/+5V 供电
◆LVPECL/PECL数据接口;
◆工作温度-40℃~+85℃ (工业级)0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1,达到IEC60825-1要求
◆可供应符合RoHS规范要求的产品
◆1270nm到1610nm波长18个信道可供选择
◆Uncooled MQW DFB LD
◆ 封装 XFP
◆单一供电+3.3V
◆工作温度0°C-70°C(商业级) -40℃-85℃(工业级)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1规范产品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS标准的产品
XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 开发。
XFI 电气接口规范是 XFP Multi Source Agreement 规范的一部分。
XFP
Feature
* 10G Base Ethernet
* SONET/SDH Support
* Other optical links
*工业级可选
l传输速率9.953Gbps~10.3Gbps
lXFP标准封装
l双LC型,符合热插拔MSA标准
l无冷却Laser Class 1类激光器
l波长850nm、1310nm、1550nm,CWDM、DWDM波长
l传输距离支持300m~80km
l全金属外壳屏蔽电磁干扰
l广泛兼容性(兼容思科、华为交换机路由器)
l支持数字诊断功能
l产品应用
l万兆以太网、SDH光传输网,WDM波分复用系统工程;单纤双向系统工程
正规牌号里面没有XFP81R这个牌号,模具钢材市场竞争激烈,很多商家没有实力参与市场博弈与竞争,或是不想低价出售自己的传统材料,于是就采用将通用牌号改成只有自己能识别的厂内代号,这样整个市场就剩下他自...
SFP+接口用于长距离传输(80km)万兆传输时是否因为存在散热问题稳定性不如XFP接口啊?请解释一下。
SFP+是小光模块,XFP比SFP大,但从器件的制造工艺上来讲,体积大的实现的功能和性能都能做的更好,散热问题其实设备的能力与光模块的关系不大,应该是制造工艺的问题,导致SFP在大速率和长距离的传输上...
10Gbit/s XFP光模块的设计
文章介绍了应用于光网络系统的10Gbit/s XFP(小型化可热插拔)光模块的基本原理以及光收发模块的设计,采用了CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和发射驱动集成的主芯片GN2010EA,与传统设计相比不仅降低了设计成本,而且降低了设计的复杂度。测试结果表明,该模块在宽的温度范围内能保持稳定的光功率和消光比,并且指标满足ITU-T标准的要求,符合10Gbit/s光模块设计要求。
4.XFP100E-CB1.2-PE90-4-E-50_污泥泵
4.XFP100E-CB1.2-PE90-4-E-50_污泥泵
◆ 封装 XFP
◆单一供电+3.3V
◆工作温度0°C-70°C(商业级) -40℃-85℃(工业级)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1规范产品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS标准的产品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,独立于通信协议的光学收发器,XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纤通道,千兆以太网,也包括DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF的数字诊断模块,但是进行了扩展,提供了健壮的管理工具。
1.PCB安装角度:单面/双面
无铅焊接制程:回流焊
安装方式:表贴
位数:30
厚度为15um或 30um 的镀金板
极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s
2.XFP 线笼
安装方式:压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护
前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏
3.热接收器(散热片)插针式
将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域
配合高度(MM):4.2,6.5,13.5
表面镀层 = 镍
材料 = 铝, 冷锻铝
4.线夹
表面镀层 = 镍底镀锡
材料 = 铜合金
符合RoHS标准, 符合ELV 标准