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XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 开发。
XFI 电气接口规范是 XFP Multi Source Agreement 规范的一部分。
XFP
Feature
* 10G Base Ethernet
* SONET/SDH Support
* Other optical links
*工业级可选
l传输速率9.953Gbps~10.3Gbps
lXFP标准封装
l双LC型，符合热插拔MSA标准
l无冷却Laser Class 1类激光器
l波长850nm、1310nm、1550nm，CWDM、DWDM波长
l传输距离支持300m~80km
l全金属外壳屏蔽电磁干扰
l广泛兼容性(兼容思科、华为交换机路由器)
l支持数字诊断功能
l产品应用
l万兆以太网、SDH光传输网，WDM波分复用系统工程;单纤双向系统工程
10G 以太网
10 Gigabit/sec 光纤通道
SONET OC-192
SDH STM-64
OTN OTU-2
并行光学链路
◆单纤双向的(BIDI)光模块
◆单根光纤双向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分复用器
◆单电源+3.3V/+5V 供电
◆LVPECL/PECL数据接口;
◆工作温度-40℃~+85℃ (工业级)0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1，达到IEC60825-1要求
◆可供应符合RoHS规范要求的产品
◆1270nm到1610nm波长18个信道可供选择
◆Uncooled MQW DFB LD
◆ 封装 XFP
◆单一供电+3.3V
◆工作温度0°C-70°C(商业级) -40℃-85℃(工业级)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS标准的产品
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代谢工程改造Bacillus amyloliquefaciens提高Surfactin产量
代谢工程改造Bacillus amyloliquefaciens提高Surfactin产量
Surfactin是芽孢杆菌属菌株通过多酶复合体合成的1种环状脂肽,属于次级代谢产物,具有异常优越的表面活性和抗菌、抗病毒、抗肿瘤等生物活性,但天然产量比较低.采用基因无痕操作方法,在Bacillus amyloliquefaciens NK-△LP菌株中敲除了2种结构类似物伊枯草菌素(Iturin)和丰原素(Fengycin)合成酶基因簇,构建了单敲菌株和双敲菌株；并分别过表达了与Swarming相关的SwrC蛋白、可能的跨膜转运蛋白YbfB和4'-磷酸泛酰巯基乙胺基转移酶Sfp,surfactin最高产量达50.17 mg/L,相对单位产量达38.59 mg/L；探究了相关代谢过程改造对菌株蜂群运动(Swarming)能力的影响,为surfactin工程菌株构建提供了参考.
FACTS实验台TCR挂件的研究与设计
FACTS实验台TCR挂件的研究与设计
柔性交流输电系统(FACTS)实验台是模拟远距离输电时产生的线路损耗并对其进行无功补偿的实验装置。该装置运用FACTS的先进理论和技术,以信号采集及调理电路、电平转换电路、触发脉冲驱动放大电路、DSP、工控机等核心部件为硬件基础,实现电网参数的检测与调节。控制算法部分采用瞬时无功功率理论对无功功率和无功电流进行检测。实验结果表明,该实验转置补偿效果良好,适用于电气工程及其自动化专业高年级本科生和研究生,以及从事相关学科教学、科研和工程技术人员。
◆ 封装 XFP
◆单一供电+3.3V
◆工作温度0°C-70°C（商业级） -40℃-85℃（工业级）
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS标准的产品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，千兆以太网，也包括DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了健壮的管理工具。
1.PCB安装角度:单面/双面
无铅焊接制程:回流焊
安装方式:表贴
位数:30
厚度为15um或 30um 的镀金板
极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s
2.XFP 线笼
安装方式:压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护
前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏
3.热接收器(散热片)插针式
将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域
配合高度(MM):4.2，6.5，13.5
表面镀层 = 镍
材料 = 铝, 冷锻铝
4.线夹
表面镀层 = 镍底镀锡
材料 = 铜合金
符合RoHS标准, 符合ELV 标准
BIDI XFP特点