1〉, 静态熔融焊料的氧化根据液态金属氧化理论,熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧,在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子,氧原子得到电子变成离子,然后再与金属离子结合形成金属氧化物.暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程,当形成一层单分子氧化膜后,进一步的氧化反应则需要电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行,静态熔融焊料的氧化速度逐渐减小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快.

毕林-彼德沃尔斯(Pilling Bedworth)理论表明:金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键,而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积;熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖,阻止氧原子向内或金属离子向外扩散,使氧化速度变慢.氧化膜的组成和结构不同,其膜的生长速度和生长方式也有所不同;熔融SnCu0.7和Snpb37合金从260℃以同等条件冷却凝固后,SnCu0.7的表面很粗糙,Snpb37的而表面较细腻.从这一角度反映了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度较Snpb37要差.

他们在研究中发现,在没到达氧化压之前,熔融锡液具有抗氧化能力.压力达到4×10-4Pa至8.3×10-4Pa范围时,氧化开起发生.在这个氧分压界限上,观察到了在熔融锡表面氧化物"小岛"的生长.这些小岛的表面非常粗糙,并且从清洁锡表面的X射线镜面反射信号一致减少,这种现象可以证明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射线衍射图案不与任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有两个Bragg峰出现,它的散射相量是√3/2,并观察到强度很明确的面心立方结构.通过切向入射扫描(GID)测量了熔融液态锡表面结构,并与已知锡氧化物进行比较.可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下,在纯氧中的氧化物相结构不同于SnO或SnO2.

另外,不同温度下SnO2与PbO的标准生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易产生,这也在一定程度上解析了为什么无铅化以后氧化渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成.通常静态熔融焊锡的氧化膜为SnO2和SnO的混合物. 氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料,同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散,内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差,这在一定程度上可以解释为何经过高温提炼(或称还原)出来的合金金属比较容易氧化,且氧化渣较多;氧化膜的组成,结构不同,其膜的生常速度,生长方式和氧化物在熔融焊料中的分配系数将会有很大差异,而这又和焊料的组成密切相关.此外,氧化还和温度,气相中氧的分压,熔融焊料表面对氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,扩散能力等有关.

2〉,动态熔融焊料的氧化波峰焊接过程中广泛使用双波峰,第一个波峰为汌流波峰,其波面宽度比较窄,熔融焊料流速比较快;第二个波峰为层流波,波面平整稳定,如一面镜子,流速较慢.波的表面不断有新的熔融焊料与氧接触,氧化渣是在熔融焊料快速流动时形成的,它与静态氧化有很大的不同,动态时形成的焊料渣有三种形态:

a,表面氧化膜锡炉中的熔融焊料在在高温下,通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化.这种氧化膜主要形成于锡炉中相对静止的熔融焊料表面呈皮膜状,主要成分是SnO.只要熔融焊料表面不被破坏,它就能起到隔绝空气的作用,保护内层熔融焊料不被继续氧化.这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右.

b,黑色粉末这种粉末的颗粒都很大,产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处,在轴的周围呈圆形分布并堆积.轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦,但由于熔融焊料的导热性很好,轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高.黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致,而是轴旋转造成周围熔融焊料面的漩涡,氧化物受摩擦随轴运动而球化.同时摩擦可造成焊料颗粒的表面能升高而加剧氧化;约占氧化渣量的20%左右.

C,氧化渣机械泵波峰发生器中,存在着剧烈的机械搅拌作用,在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动,再加上设计的不合理造成的熔融焊料面的剧烈翻滚.这些漩涡和翻滚运动形成的吸氧现象,空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部.由于吸入的氧有限,不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分,因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣.这种渣的形成较多,氧化发生在熔融焊料内部,然后再浮向液面大量堆积,甚至占据焊料槽的大部分空间,阻塞泵腔和流道,最后导致波峰高度不断下降,甚至损坏泵叶和泵轴;另一种是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的过程中增加了熔融焊料与空气中氧的接触面,同时在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动形成吸氧现象,从而形成大量的氧化渣.这两种渣通常占整个氧化渣量的70%,是造成浪费最大的.应用无铅焊料后将产生更多的氧化渣,且SnCu多于SnAgCu,典型结构是90%金属加10%氧化物.

日本学者Tadashi Takemoto等人对SnAg3.5,SnAg3.0Cu0.5,Sn63Pb37焊料进行试验,发现所有焊料的氧化渣重量都是通过线性增长的,三种焊料氧化渣的增长率几乎相同,也就是其增长速率与焊料成分关系不大.氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动有关,流体的不稳定性及瀑布效应,可能造成吸氧现象及熔融焊料的翻滚,使氧化渣的形成过程变得更加复杂.另外,从工艺角度讲,影响氧化渣产生因素包括波峰高度,焊接温度,焊接气氛,波峰的扰度,合金的种类或纯度,使用助焊剂的类型,通过波峰PCBA的数量及原始焊料的质量等.

锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。 四、锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮)，然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

六、定期检测锡炉中锡的成分

严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量.

1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,也会造成锡渣过多.

2.平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。

3.波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。

4.是波峰炉设备的问题: 波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。

5.锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。

6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。

1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。

2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。

3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。

5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。

6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。

7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。

8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊剂的毒性。

10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。

11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。

还原粉:它现在在市场上已经占有了少一部分的市场。经过我们多次的实验和对比后，我们知道XXX锡渣还原剂大多是用一些有机酸无机酸和金属盐类组成，经高温反应后会形成强酸强碱，所以会对机器有腐蚀性，还会污染焊料的品质，由于被腐蚀后的机器表面会造成脱落，脱落后的金属就会溶解与焊料中，直至焊料杂质越积越多，这样一来焊料的品质变差了，直接就危害到了电子产品的可靠性。反应后的残馀物不具水溶性为硬块，会附着于机器上甚至会包覆加热管和堆积在叶轮里无法彻底清理。至于还原粉是不是会对机器有腐蚀性可以要求其供应商提供相关产品的铜镜腐蚀性测试报告。(从报告上可以看到因为还原粉是粉末状的状态，所以必须要进行稀释才可以做腐蚀性测试。)因此我们会质疑的是:还原粉的PH值在工作状态下仍是中性的吗?实际上的还原率最多也只有40%~60%，烟气大，具有刺激性。

还原油: 属油溶性，反应后残馀物无水溶性。会形成油性污垢附着于机器，很难清理，清理时要用特殊的溶剂清理，不利于锡炉的保养。会影响锡炉的温度难以达到工作所需温度，造成耗电量增大，还原率在80%左右。

还原剂:液态的焊锡抗氧化还原剂zl80添加剂易浇于熔锡表面，操作方便，通过抗氧化还原剂zl80里添加的表面活性成份快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，杜绝氧化的发生，减少锡渣的产生;因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质，减少锡渣产生，降低焊接成本;加入抗氧化剂zl80通过无铅抗氧化还原剂里添加的活性成份还原出锡渣中95%以上的焊锡,使用户节省70%左右的的锡条使用量,从而大大节省成本提高效益;加入焊锡抗氧化还原剂zl80使熔融焊锡基本不产生锡渣，比市场普通同类产品效果提升最高可达80%以上。正常操作锡渣量可减至约0.4Kg/8小时/台;焊锡防氧化还原剂zl80产品符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与焊剂焊料及PCB板上的各种材料发生不良反应;焊锡抗氧化还原剂zl80符合RoHS环保标准要求，适用于无铅生产工艺;焊锡抗氧化还原剂zl80持续有效时间长，可达4小时以上;锡抗氧化还原剂zl80性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度;减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数,使产能最大化;使用抗氧化还原剂，为连贯性工艺流程，无须其它额外耗能;使用抗氧化还原剂zl80，因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗，使工艺温度下降5℃以上,降低了零组件及材料之受热温度,使熔铜比下降。锡液不必再定期更换或减少了更换频次,节省用电量20%左右;因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网;使用波峰焊焊锡抗氧化还原剂zl80不额外占产地，投资额小，经济效益高;锡抗氧化还原剂zl80不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品;焊锡防氧化还原剂zl80不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣作集中还原处理;波峰焊抗氧化还原剂zl80，无烟、无毒、无气味，无火星，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理。