稳定系和介稳定系亚共晶铸铁的凝固过程可用图2表示。凝固初期初生奥氏体都首先从熔体中析出，温度降到共晶温度以下时，稳定系共晶体为石墨/奥氏体介稳定系共晶体为碳化物/奥氏体，至共晶温度以下前者转变为石墨 珠光体(或铁素体)，后者转变为莱氏体 珠光体。

奥氏体是亚共晶铸铁的初生相，普通灰口铸铁的奥氏体只在共析转变温度以上存在，室温下看到的铁素体和珠光体都是奥氏体的固态相变产物。

当亚共晶铁水冷却到液相线以下时即变成过饱和溶液，奥氏体开始从熔体中析出，随着温度下降，和奥氏体平衡的铁水含碳量沿液相线变化，碳浓度随温度下降而上升，与此同时已结晶的奥氏体含碳量沿固相线变化，随温度下降也上升，至共晶平衡温度时，奥氏体最大溶解度为2.11%的碳，铁水含碳量为4.26%。在凝固过程申L/γ界面上不断发生铁、碳原子的迁移，碳原子从奥氏体一侧向熔体方向扩散，铁原子则从熔体一侧向奥氏体方向扩散，铁、碳原子作相反方向的扩散运动。熔体中的其它元素也在凝固过程中发生扩散运动，例如Si、Ni、Al、Cu、Co等元素倾向于向奥氏体枝干上富集，称为反偏析元素，而C、Mn、Cr、W、Mo、V、P则倾向于在奥氏体的结晶前沿和共晶团的边界上富集，称为正偏析元素。杂质元素的这种偏析导致成分过冷是奥氏体发生分枝(见图1所示)的主要原因。在初生奥氏体生长过程中Bi、Pb、Sn等微量元素的显微偏析格外引入注目，它们在凝固后期剩余约10%的熔体中的浓度甚至比平均值高几倍。起初奥氏体枝晶间偏析为共晶体生长创造有利条件，但在凝固后期微量元素的偏析可能足以改变石墨形态或导致形成晶间碳化物。

共析转变就是指共析奥氏体(As)的转变。铸铁的共析转变按次稳定系进行时，形成珠光体，其过程和碳钢的共析转变是相同的，但是，若按稳定系转变时，情况就不相同了。在铸铁中，共析奥氏体在通过共析转变温度时依冷却速度的大小，可以有三种转变：

1、 As→P （G）

2、 As→P F （G）

3、 As→F G

第一种是在冷却速度较大时，转变按次稳定系进行，形成珠光体基体组织。式中，括号内石墨是指共析转变前组织中巳形成的石墨（共晶石墨及二次石墨等）。这一转变过程如果在更大的冶速下进行，即奥氏体在高度过冶情况下转变时，也可以形成贝氏体直至马氏体等组织，情况和钢的共析转变完全一样。

第三种是在冷却速度缓慢的情况下，转变按稳定系进行的结果。转变后的基体组织是铁索体，共析石墨往往就在原有的石墨（共晶石墨或：二次石墨）基地上成长，因此共析石墨形成不需要生核过程，也就没有孕育期。由于和共晶石墨连在一起，从组织上乜区分不出来。

第二种是一种过渡性的组织转变，基体组织中既有珠光体又有铁索体，两者的相对数量（用%表示）也依冷却速度而定。

铁碳合金按其在铁碳相图中的位置不同，即碳的质量分数不同，分为两大类：钢和白口铸铁。

（1）碳的质量分数小于2.11%的铁碳合金叫钢。根据碳的质量分数和室温组织，钢分为以下三种：

1）亚共析钢，其碳的质量分数小于0.77%。，

2）共析钢，其碳的质量分数等于0.77%。

3）过共析钢，其碳的质量分数大于0.77%。

（2）碳的质量分数为2.11%~6.69%的铁碳合金叫白口铸铁。根据碳含量和室温组织，白口铸铁分为以下三种：

1）亚共晶白口铸铁，其碳的质量分数小于4.3%。

2）共晶白口铸铁，其碳的质量分数等于4.3%。

3）过共晶白口铸铁，其碳的质量分数大于4.3%。

有一铸铁件化学成分(质量分数，%)为：C 3.8、Si 2.1、Mn 0.4、P 0.05、S 0.03。试判断此铸铁是属于亚共晶铸铁，还是属于过共晶铸铁"para" label-module="para">

用碳当量来判断：将铸铁件化学成分（C、Si、P），代入碳当量计算公式，并计算如下：

ω（CE）=ω（C） ω（Si P）/3=3.8% (2.1 0.05)%/3=4.52%

铸铁共晶点（稳定态）碳的实际质量分数为4.26%（在生产中，为简化计算，此值又常采用4.3%）。因碳当量ω（CE）=4.52%〉4.26%，故此铸铁属于过共晶成分铸铁。

这种类型的反应是一个不变的反应，因为它处于热平衡状态，另一种定义这个的方式是吉布斯自由能等于零。有意义的是，这意味着液体和两种固溶体同时共存并处于化学平衡状态。在系统温度没有变化的阶段期间也有一个热停止。由共晶反应产生的固体宏观结构取决于几个因素。最重要的因素是两种固溶体如何成核和生长。最常见的结构是层状结构，但其他可能的结构包括棒状，球状和针状。

据悉，惠州某公司通过多年潜心研发，采用环保型无氰的柠檬酸金（Au(I)）和硫酸亚锡（Sn(II)）联合，在特殊络合剂的作用下，实现在陶瓷基板的指定封装微区上沉积AuSn20共晶，而且共晶厚度可以通过电沉积时间控制，同时，共晶的Au和Sn含量可通过电流密度进行调节，这样就可以调整合金的熔点。从而满足高精密度，高可靠性封装材料和工艺的要求。实现了电沉积金锡共晶批量生产的稳定性，领先业内竞争者，达到国内领先水平，接近国际先进生产企业标准。

1. 指定位置：光刻胶掩膜金层，暴露位置电镀

2. 指定含量：控制电流密度和镀液组成来实现。

3. 指定厚度：沉积时间控制厚度。

4. 环保无氰

共晶焊锡由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。

由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的广泛.2100433B