印刷线路板
对于印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图(film)，而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据，以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。
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对于印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图(film)，而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据，以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。
PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，十分方便;后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。
PCB板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求的一致，并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户提供也可由生产厂家制作，但双方应密切合作和协商，使之既能满足用户要求，又能适应生产条件。在用户提供底图的情况下，厂家应检验并认可底图，用户可以评定并认可原版或第一块印制板产品。底图制作方法有手工绘制、贴图和CAD制图。随着计算机技术的发展，印制板CAD技术得到极大的进步，印制板生产工艺水平也不断向多层，细导线，小孔径，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工艺已无法满足印制板的设计需要，于是出现了光绘技术。使用光绘机可以直接将CAD设计的PCB图形数 据文件送入光绘机的计算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到菲林底版。使用光绘技术制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，质量好，而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现的人为错误，大大提高了工作效率，缩短了印制板的生产周期。使用我公司的激光光绘机，在很短的时间内就能完成过去多人长时间才能完成的工作，而且其绘制的细导线、高密度底版也是人工操作无法比拟的。按照激光光绘机的结构不同，可以分为平板式、内滚桶式(Internal Drum)和外滚桶式(External Drum)。宇之光公司的系列光绘机产品均为国际流行的外滚筒式。 光绘机使用的标准数据格式是Gerber-RS274格式，也是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格式的命名引用自光绘机设计生产的先驱者---美国Gerber公司。 光绘图数据的产生，是将CAD软件产生的设计数据转化称为光绘数据(多为Gerber数据)，经过CAM系统进行修改、编辑，完成光绘预处理(拼版、镜像等)，使之达到印制板生产工艺的要求。然后将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光栅(Raster)图象数据处理器转换成为光栅数据，此光栅数据通过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机，完成光绘。
光绘数据格式
光绘数据格式是以向量式光绘机的数据格式Gerber数据为基础发展起来的，并对向量式光绘机的数据格式进行了扩展，并兼容了HPGL惠普绘图仪格式，Autocad DXF、TIFF等专用和通用图形数据格式。一些CAD和CAM开发厂商还对Gerber数据作了扩展。
以下对Gerber数据作一简单介绍。 Gerber数据的正式名称为Gerber RS-274格式。向量式光绘机码盘上的每一种符号，在Gerber数据中，均有一相应的D码(D-CODE)。这样，光绘机就能够通过D码来控制、选择码盘，绘制出相应的图形。将D码和D码所对应符号的形状，尺寸大小进行列表，即得到一D码表。此D码表就成为从CAD设计，到光绘机利用此数据进行光绘的一个桥梁。用户在提供Gerber光绘数据的同时，必须提供相应的D码表。这样，光绘机就可以依据D码表确定应选用何种符号盘进行曝光，从而绘制出正确的图形。 在一个D码表中，一般应该包括D码，每个D码所对应码盘的形状、尺寸、以及该码盘的曝光方式。以国内最常用的电子CAD软件Protel的某D码表为例，其扩展名为.APT，为ACSII文件，
可以用任意非文本编辑软件进行编辑。 D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINE D12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTI D13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINE D14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINE D15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINE D16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINE D17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTI D18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTI D19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTI D20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTI D21 CIRCULAR 29.528
29.528 0.000 MULTI D22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASH D23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTI D24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASH D25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTI D26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTI D27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTI D28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASH D29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASH D30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASH D31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASH D32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH 在上表中，每行定义了一个D码，包含了有6种参数。
第一列为D码序号，由字母'D'加一数字组成。
第二列为该D码代表的符号的形状说明，如CIRCULAR表示该符号的形状为圆形，SQUARE表示该符号的形状为方型。
第三列和第四列分别定义了符号图形的X方向和Y方向的尺寸，单位为mil;1mil=1/1000英寸，约等于0.0254毫米。
第五列为符号图形中心孔的尺寸，单位也是mil。
第六列说明了该符号盘的使用方式，如LINE表示这个符号用于划线，FLASH表示用于焊盘曝光，MULTI表示既可以用于划线又可以用于曝光焊盘。 在Gerber RS-274格式中除了使用D码定义了符号盘以外，D码还用于光绘机的曝光控制;另外还使用了一些其它命令用于光绘机的控制和运行。不同的CAD软件产生的Gerber数据格式可能有一些小的区别，但总体框架为Gerber-RS0274格式没有变化。
对于印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺...
印刷电路板和印刷线路板是一种事物的不同说法，两者都是指PCB板。没有任何区别。印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路...
信号输入输出板或者信号板
PCB印刷线路板在工厂的制作流程
PCB印刷线路板在工厂的制作流程
PCB印刷线路板在工厂的制作流程 製程名稱 製 程 簡 介 內 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板 (Printed Circuit Boards)是個 關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路， 以提供一個安穩 的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： 【單面板】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料 上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時， 便可 將電路佈置於基板的兩面， 並在板上佈建通孔電路以連通板面兩 側電路。 【多層板】在較複雜的應用需求時， 電路可以被佈置成多層的結 構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。 基板壓膜前通 常需先用刷磨、 微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理， 再以 適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。 將貼好乾膜
耐热抗潮阻燃印刷线路板
耐热抗潮阻燃印刷线路板
本发明印刷线路板具很好的耐热抗潮性，燃烧不放出有毒气体．系由通过微孔很好浸渍的玻璃一环氧预浸体与载板层压，再涂布上配料，配料组成：（A）Mw≥10，000的热塑／热固性树脂，fB）环氧树脂，（C）交联苯氧膦嗪化合物，（D）无机填料，（E）偶联剂，（F）熟化剂和（G）熟化促进剂。
－螺钉连接方式的印刷线路板接线端子在电子工业中一直占有重要的一席，现在已成为印刷线路板的一个重要的组成部件。其结构化的设计更兼顾了接线方便和牢靠的螺钉连接等方面的特点。
－弹簧连接方式的印刷线路板接线端子分回拉式弹簧连接和蝶形弹簧连接两种。其中回拉式弹簧接线端子与螺钉接线端子可相互替代，大大增加了灵活性。
－聽IDC聽免剥线快速接线端子可在不使用任何工具的情况下实现对带绝缘皮导线的快速连接。扳动助开杆将导线推入刀口并切断绝缘皮，实现气密性连接。这种接线方式节省接线时间达聽60%，而且通过认证可用于以太网的布线(聽五类线)。
无论是哪种连接方式的接线端子，它们都具有以下这些优点：
1.大接线容量，可适应各种接线要求。
2.聽夹线体壳体与焊针机械解耦，即由于夹线体壳体与焊针不连为一体，拧紧螺钉时的扭矩不会传至焊点上。
3.焊针四棱形，端部收缩变细。在插入焊孔时，可防止随意转动。利用焊液溶入焊孔。
4.焊针为铜合金，焊针无污物保证了焊接的长期可靠性。
5.镀锡焊针，易于焊接。
6.带散热通道。
7.焊针端部收缩变细，易于安装。
用户不仅可根据需要选择不同的参数，如针位，针距等，还可选择不同的接线方向。在实际应用中，元件的布局（如PCB聽在外壳中的位置）往往限制了印刷线路板接线端子。可提供多种不同接线方向的印刷线路板接线端子无疑具有重要的实际意义：水平、垂直、斜角、及正面。提供的选择越多，对实际操作的帮助就越大。聽
印刷线路板接线端子甚至可提供多层布线用(1聽到4层)聽接线端子（MKDS...聽到聽MK4DS...）聽。层与层之间的排列非常紧凑，且在垂直方向上错开半个针距。这种接线端子完全符合布局紧凑、节省空间的设计需要。
螺钉连接方式的接线端子可与弹簧连接方式的接线端子兼容。所谓兼容即两者可以互换且无须改变印刷线路板的布局。这就大大提高了产品的适应性、并在很大程度上降低了成本。
为了满足电子装配新工艺的要求（回流法、免焊安装）聽，菲尼克斯开发了一系列聽SMD/THR聽及压嵌式元件，其中包括印刷线路板接线端子MKDS聽1-SMD、EMKDS...聽以及外壳由耐高温绝缘材料制成的特殊元件。其中有几种型号可整盘供货，以适应机械化装配的要求。
带接冷压头、预安装及特殊的外壳颜色等－可根据用户的要求提供特殊型号的端子
确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。当然，电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。从电镀原理解度分析，电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
PCB印刷线路板接线端子介绍