截至2015年10月21日，随着电子信息的发展，印刷线路板的使用领域也在不断扩大，然而印制线路板使用用途和使用环境决定了印制线路板的制作难点，如以铝面为基底材料，铜面为导电材料，且铝面大于铜面的混合型多层线路板的制作，此类产品由于铝面散热性良好，铜面导电性能良好，用于户外LED显示器、高清4k电视可增加使用寿命，节约能耗，是具备潜力的新型市场产品，但在传统的制作技术无法满足此类型印制线路板的制作，主要在于无法保证铝面不受药水攻击腐蚀，铝面不被刮花，不能进行铜面在铝面上选择性区域压合。

一种混合材料印制线路板新型制作方法技术方案

《一种混合材料印制线路板新型制作方法》提供一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤:

a.材料制备：将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切；

b.铝基铜条合成板制作：将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板；

c.混合材料板制作：将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板；

d.铜面线路制作：对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板。

e.剥离处理：将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板。

f.成品制作：对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成混合材料印制线路板。

g.检验出货：撕开混合材料印制线路板上所覆盖的保护层，然后进行电测、成品检验、出货。

优选的，在步骤a中所述铝面材料采用未经阳极化处理的铝板。

进一步的，在步骤b和步骤c之间还包括步骤H，所述步骤H包括：根据产品导电铜层厚度，领取相应的基板、半固化片、铜箔，按照多层板生产流程完成开料、内层、压合，钻孔、化学铜、电镀工艺制作，将完成电镀工艺制作的多层板，按照铝基板裸露区域进行成型，形成含有线路的导电铜面。

优选的，所述保护层采用蓝胶，将蓝胶丝印或压印在铝基板的一面。

优选的，所述第二铜箔的厚度为1盎司。

一种混合材料印制线路板新型制作方法改善效果

《一种混合材料印制线路板新型制作方法》通过丝印或压印蓝胶的方式，可有效避铝基板底面免药水腐蚀铝面；通过铜面在铝基板上选择性的压合，有效的将铜面与铝基板结合；在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。

《一种混合材料印制线路板新型制作方法》涉及印制线路办的生产制作领域，具体涉及一种混合材料印制线路板的新型制作方法。

1.一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤:

a.材料制备：将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切；b.铝基铜条合成板制作：将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板；

c.混合材料板制作：将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板；

d.铜面线路制作：对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板；

e.剥离处理：将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板；

f.成品制作：对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成混合材料印制线路板；

g.检验出货：撕开混合材料印制线路板上所覆盖的保护层，然后进行电测、成品检验、出货。

2.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：在步骤a中所述铝面材料采用未经阳极化处理的铝板。

3.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：在步骤b和步骤c之间还包括步骤H，所述步骤H包括：根据产品导电铜层厚度，领取相应的基板、半固化片、铜箔，按照多层板生产流程完成开料、内层、压合，钻孔、化学铜、电镀工艺制作，将完成电镀工艺制作的多层板，按照铝基板裸露区域进行成型，形成含有线路的导电铜面。

4.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：所述保护层采用蓝胶，将蓝胶丝印或压印在铝基板的一面。

5.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：所述第二铜箔的厚度为1盎司。

以下是双层混合型的线路板制作，包括步骤:

a.材料制备：将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔，所述铝面材料采用未经阳极化处理的铝板，由于市面上采购的铝板通常都进行了阳极化处理，则需将其氧化膜去除，以便后续制作；在铝基板的一面压印蓝胶，以保护铝基板被蓝胶覆盖处不被药水攻击；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将厚度为1盎司的第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切，用作阻隔介质层流胶；

b.铝基铜条合成板制作：将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框，用作阻隔介质层高温压合时溶胶流动到产品成品裸露铝面范围，并保护裸露铝面不被药水攻击、不被机械刮伤；将铝基板非蓝胶面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板；

c.混合材料板制作：将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板；

d.铜面线路制作：对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板。

e.剥离处理：将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板。

f.成品制作对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成混合材料印制线路板。

g.检验出货撕开混合材料印制线路板背面所压印的蓝胶，然后进行电测、成品检验、出货。

作为优选的实施例，多层导电铜层混合型的线路板的制作则只需在步骤b和步骤c之间加入步骤H，步骤H包括：根据产品导电铜层厚度，领取相应的基板、半固化片、铜箔，按照多层板生产流程完成开料、内层、压合，钻孔、化学铜、电镀工艺制作，将完成电镀工艺制作的多层板，按照铝基板需裸露的位置进行成型，形成含有线路的导电铜面。

2018年12月20日，《一种混合材料印制线路板新型制作方法》获得第二十届中国专利优秀奖。 2100433B

印制线路板及其制作方法专利目的

《印制线路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技术的缺陷，提供一种能够改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍的印制线路板及其制作方法。

印制线路板及其制作方法技术方案

《印制线路板及其制作方法》包括以下步骤：准备PCB在制板；确定局部蚀刻区域：在整板线路图形的一面上确定局部蚀刻区域，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通；制作局部蚀刻区域图形：在所述PCB在制板上将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮制作出来；第一次外层图形转移：在制作局部蚀刻区域图形后的PCB在制板上贴第一外层干膜，将整板线路图形暴露出来；图镀铜镍金：对第一次外层图形转移后的PCB在制板依次电镀铜层、镍层和金层，局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上均形成铜镍金包裹圈；外层图形蚀刻：将整板线路图形蚀刻出来。

在其中一个实施例中，所述制作局部蚀刻区域图形的步骤包括：第二次外层图形转移：在所述PCB在制板上贴第二外层干膜，局部蚀刻区域干膜开窗，将所述局部蚀刻区域图形暴露出来，并在所述局部蚀刻区域上镀锡，再退膜处理；局部蚀刻：将局部蚀刻区域中的焊盘、线路和铜皮蚀刻出来。

在其中一个实施例中，所述确定局部蚀刻区域的具体步骤为：确定整板线路图形一面上的部分区域作为判定区域，将所述判定区域和整板线路图形中的孔位图进行对比，判断所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮是否均与所述基铜处于导通，若处于导通，则输出该判定区域为局部蚀刻区域；若不处于导通，进一步判定能否制作金属孔使所述判定区域中所有的焊盘、线路和铜皮均与所述基铜导通，若能，对所述判定区域制作金属孔并输出该判定区域为局部蚀刻区域，若不能，则重新确定新的判定区域。

在其中一个实施例中，确定所述判定区域的具体步骤为：随意框选整板线路图形一面上的部分区域并进行迭代运算，执行指令：若框选区域旁导体距离该区域内图形间距≤10密耳，则合并为新区域；若框选区域旁导体距离该区域内图形间距＞10密耳，则不合并；依次迭代，直至区域不再扩大为止，该最终区域为所述判定区域。

在其中一个实施例中，保证局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通的方式为：采用钻通孔方式，使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜直接导通；或者，采用钻盲孔和通孔方式，通过盲孔、内部线路和通孔结合使局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮与所述基铜间接导通。

在其中一个实施例中，在所述图镀铜镍金步骤后，所述外层图形蚀刻步骤前，还包括步骤：第三次外层图形转移：在图镀铜镍金后的PCB在制板上贴耐镀金干膜，镀硬金图形区域干膜开窗；电镀硬金：对镀硬金图形区域进行电镀硬金处理并退膜。

在其中一个实施例中，所述准备PCB在制板的步骤包括：准备制作PCB在制板的多块芯板、内层图形制作、层压多块芯板、POFV（Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上电镀）工艺、钻孔以及孔金属化。一种由上述所述的印制线路板的制作方法制作得到的印制线路板。

印制线路板及其制作方法有益效果

《印制线路板及其制作方法》的有益效果在于：所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮均通过金属孔与另一面的基铜处于导通，图镀铜镍金时，局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及所有侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题，改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的制作方法，采用金属孔进行导通使局部蚀刻区域的焊盘、线路和铜皮上形成铜镍金包裹圈，无需另外增加导线导通，蚀刻完成后铜镍金包裹圈也无需去除，工艺简单，操作方便，能有效提高焊盘制作能力及合格率。所述印制线路板由上述印制线路板的制作方法制作得到，因此具备所述印制线路板的制作方法的技术效果，所述印制线路板局部区域焊盘及线路无悬镍问题，使用性能稳定。

图1为该发明实施例所述的印制线路板的制作方法的流程示意图一；

图2为该发明实施例所述的印制线路板的制作方法的流程示意图二；

图3为该发明实施例所述的准备PCB在制板步骤后线路板的剖示图；

图4为该发明实施例所述的制作局部蚀刻区域图形步骤后线路板的剖示图；

图5为该发明实施例所述的第一次外层图形转移步骤后线路板的剖示图；

图6为该发明实施例所述的图镀铜镍金步骤后线路板的剖示图；

图7为该发明实施例所述的外层图形蚀刻步骤后线路板的剖示图。

附图标记说明：10、局部蚀刻区域，20、金属孔，30、基铜，40、第一外层干膜，50、铜层，60、镍层，70、金层。

2021年11月，《印制线路板及其制作方法》获得第八届广东专利奖优秀奖。