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《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》涉及一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法。
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》的目的是使用不含卤元素的苯并噁嗪树脂和含磷环氧树脂在熔融下发生共聚反应,苯并噁嗪在开环过程中形成的中间体是环氧树脂的固化剂,添加氢氧化铝填料改善板材的阻燃性能,使用二氧化硅改善进一步改善板材耐热性能。
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》方法步骤如下:
a、在高剪釜中加入苯并噁嗪树脂A、苯并噁嗪中间体树脂B和含磷环氧树脂C;
b、将二甲基咪唑先用溶剂在小桶中先充分溶解,溶解后加入高剪釜混合树脂中;
c、开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌2小时,搅拌过程中开启高剪釜15-25℃冷却水保持反应釜温度稳定;
d、再加入氢氧化铝、二氧化硅和溶剂,开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌1小时;
e、将制得的胶液混合物涂覆在7628电子级玻璃布上,放入150-170℃烘箱里烘烤4-6分钟制成PP片;
f、按照钢板-铜箔-若干张PP-铜箔-钢板的结构叠配好,放入真空热压机中层压,先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压。
作为该发明的进一步改进,所述的步骤a、b中各原料按质量的组份是:苯并噁嗪树脂A80-120份、苯并噁嗪中间体树脂B42.35-45.38份、含磷环氧树脂C5-10份和二甲基咪唑0.0742-0.0748份。作为该发明的进一步改进,所述的各原料按质量的组分是:苯并噁嗪树脂A100份、苯并噁嗪中间体树脂B43.82份、含磷环氧树脂C7份和二甲基咪唑0.0747份。作为该发明的进一步改进,所述的步骤d中的各原料按质量的组份是:氢氧化铝14.9-16.5份、二氧化硅25.9-27.42份和溶剂43-49份,所述的溶剂是丁酮、丙酮、丙二醇甲醚中任意一种或者数种混合物。作为该发明的进一步改进,所述的氢氧化铝是15.9份、二氧化硅26.7份和溶剂45份。
1、使用《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于800百万分比浓度,达到欧盟无卤化要求,满足了IEC、JPCA、IPC联合约定各种产业标准;
2、板材性能:
Tg(玻璃化转变温度),DSC(20℃/分钟) |
150-165℃ |
剥离强度(常规电解铜箔) |
1.5-2.3牛/毫米 |
Td(基材的热分解温度),(5%lose) |
>360℃ |
T288(基材的耐热分解时间) |
7-10分钟 |
UL-94燃烧测试 |
V-0 |
带铜浸锡(288°C) |
5-7分钟 |
吸水率(120°C&120分钟) |
0.24% |
自2014年5月以来,电子产品小型化、多功能化,使得印制电路板朝精细、薄型、多层化方向发展,由于生产与使用工艺日趋复杂,对基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上,板材(如多层板)要经受层压、热熔或热风整平等多次热加工;而在覆铜板应用上,SMT(表面贴装技术)的双面贴装的多次焊接以及使用过程受热等,这些均需覆铜板能承受较高的温度。特别是BGA、CSP、MCM等半导体安装基板及高多层板,为提高其互连与安装可靠性,更要求覆铜板具备较高的耐热性、热态机械强度与低热膨胀率等。在以玻璃布为增强材料的PCB基板材料中,环氧体系的FR-4覆铜板由于具有诸如高的铜箔剥离强度,良好的绝缘性能和可加丁性,而成为目前通用产品。但是,普通FR-4板玻璃化温度在130-140℃间,Z轴方向热膨胀系数大,耐热性低,钻孔时易产生树脂腻污,加工时收缩大,不利对位等缺点,使用上有一定的局限。为使基板有较低的Z轴热膨胀系数、加工过程中较少地出现孔壁树脂收缩,PCB厂家一般考虑选用较高Tg的耐热性覆铜板。
同时,随着欧盟ROHS和WEEE两条指令的正式实施,对上游的PCB和覆铜板(CCL)生产企业来说,意味着企业不仅要确保所提供的产品符合指令要求,而且要能适应PCB和PCBA制程变化的要求,否则会面临被淘汰的境地。从目前情况看,指令对PCB或CCL的冲击主要是:1、无铅化焊料问题和覆铜板材料的耐热性问题。无铅焊料与传统的Sn-Pb焊料相比,其熔点大大提高。如Sn-Ag-Cu熔点为217℃,相对传统Sn-Pb之熔点183℃,提高34℃之多,从而对覆铜板材料的耐热性提出新的要求。而传统FR-4的T288(基材的耐热分解时间)约2分钟,Td(基材的热分解温度)约310℃,其耐热性难以满足无铅制程要求。2、根据欧盟最新电子产品无卤化要求,IEC、JPCA、IPC联合约定各种产业标准,可接受的卤素含量:溴为900百万分比浓度,氯为900百万分比浓度,卤素的总含量最多为1500百万分比浓度。普通FR-4覆铜板主体树脂是以四溴双酚A为基础的溴化环氧树脂,其中四溴双酚A作为玻璃纤维增强覆铜板的阻燃剂,使覆铜板具有良好的阻燃性,但以溴化环氧树脂为主体的覆铜板其卤素含量远大于100000百万分比浓度。而目前市场上的无卤树脂其卤素含量达到了相关行业要求,但是用其制作的覆铜板其阻燃性能达不到V-0级(UL94标准)。
因此,寻找一种树脂要求其卤素含量小于1500百万分比浓度,同时要求以为主体树脂制作的板材阻燃性能达到V-0级,并且兼具有优良的耐热性能的新型树脂迫在眉睫。
苯并噁嗪分子中不含有卤元素,并且在聚合过程中不释放低分子物质,改善了酚醛树脂的成型加工性、制品孔隙率,使性能大大提高,具有明显的技术先进性,固化时的收缩率几乎为零,优于环氧和不饱和聚酯树脂的成型收缩率,在机械强度方面,苯并噁嗪树脂的拉伸模量、拉伸强度、断裂伸长率等方面的性能均在酚醛、环氧树脂之上;在电性能方面,比如说以双酚A和苯胺为原料合成的苯并噁嗪预聚物,其固化物从常温至150℃,介电常数随波长变化很小,几乎为一常数3.6;在阻燃性能方面,当苯并噁嗪树脂用作印刷电路板的胶粘剂,与卤代环氧树脂相比,在加工性能、介电性能相同的条件下,聚苯并噁嗪燃烧烟雾的浓度、毒性和腐蚀性却低得多;在吸水性能方面,苯并噁嗪树脂具有较低吸水性,固化物的吸水性比酚醛、环氧树脂低。
FR_4 覆铜板 无卤,高TG,CTI600,无卤中、高TG和普通板材一般什么情况下用,用于哪些
1、无卤素一般指对Br等卤素管控<900ppm,在客户要求用无卤素材料情况下使用,一般同等级的无卤素比有卤板材更贵些;2、高Tg是指Tg≥170℃的材料,在客户没有要求Tg情况下一般不建议选用,因价格...
覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别覆铜板的构成部分 1....
款式不同价格也会有变动,希望对你有用。 1.沃尔电线2.5平方单芯国标多股铜芯家装软电线BYJ辐照交联无卤阻燃 161元 2.上上电线电缆 低烟无卤阻燃...
1.《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》特征是:方法步骤如下a、在高剪釜中加入苯并噁嗪树脂A、苯并噁嗪中间体树脂B和含磷环氧树脂C;b、将二甲基咪唑先用溶剂在小桶中先充分溶解,溶解后加入高剪釜混合树脂中;c、开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌2小时,搅拌过程中开启高剪釜15-25℃冷却水保持反应釜温度稳定;d、再加入氢氧化铝、二氧化硅和溶剂,开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌1小时;e、将制得的胶液混合物涂覆在7628电子级玻璃布上,放入150-170℃烘箱里烘烤4-6分钟制成PP片;f、按照钢板-铜箔-若干张PP-铜箔-钢板的结构叠配好,放入真空热压机中层压,先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压。
2.根据权利要求1所述的一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法,其特征是所述的步骤a、b中各原料按质量的组份是:苯并噁嗪树脂A80-120份、苯并噁嗪中间体树脂B42.35-45.38份、含磷环氧树脂C5-10份和二甲基咪唑0.0742-0.0748份。
3.根据权利要求2所述的一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法,其特征是所述的各原料按质量的组分是:苯并噁嗪树脂A100份、苯并噁嗪中间体树脂B43.82份、含磷环氧树脂C7份和二甲基咪唑0.0747份。
4.根据权利要求1所述的一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法,其特征是所述的步骤d中的各原料按质量的组份是:氢氧化铝14.9-16.5份、二氧化硅25.9-27.42份和溶剂43-49份,所述的溶剂是丁酮、丙酮、丙二醇甲醚中任意一种或者数种混合物。
5.根据权利要求4所述的一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法,其特征是所述的氢氧化铝是15.9份、二氧化硅26.7份和溶剂45份。
实施例1
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》方法步骤如下a、在高剪釜中加入苯并噁嗪树脂A80份、苯并噁嗪中间体树脂B42.35份和含磷环氧树脂C5份;b、将二甲基咪唑0.0742份先用溶剂在小桶中先充分溶解,溶解后加入高剪釜混合树脂中;c、开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌2小时,搅拌过程中开启高剪釜15℃冷却水保持反应釜温度稳定;d、再加入氢氧化铝14.9份、二氧化硅25.9份和溶剂43份,开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌1小时;e、将制得的胶液混合物涂覆在7628电子级玻璃布上,放入150℃烘箱里烘烤4分钟制成PP片;f、按照钢板-铜箔-若干张PP-铜箔-钢板的结构叠配好,放入真空热压机中层压,先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压,热压制工艺为:
步号 |
板面压力/巴 |
设定时间/分钟 |
板面温度/℃ |
设定时间/分钟 |
---|---|---|---|---|
1 |
10 |
30 |
130 |
25 |
2 |
18 |
15 |
150 |
25 |
3 |
25 |
20 |
165 |
13 |
4 |
30 |
10 |
175 |
17 |
5 |
35 |
75 |
190 |
10 |
6 |
25 |
10 |
190 |
60 |
7 |
- |
- |
130 |
10 |
真空总时间:160分钟;真空设定值:30毫巴;压制总时间:160分钟 |
冷压压制工艺:
温度参数 |
压力参数 |
||
---|---|---|---|
温度℃ |
时间(分钟) |
压力(巴) |
时间(分钟) |
30 |
60 |
18 |
60 |
总时间:60分钟 |
冷压完毕板材按照规定尺寸切边叠好;实际生产中根据板材切边留下来的边条边缘的流胶大小及时调整生产工艺。
实施例2
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》方法步骤如下a、在高剪釜中加入苯并噁嗪树脂A100份、苯并噁嗪中间体树脂B43.82份和含磷环氧树脂C7份;b、将二甲基咪唑0.0747份先用溶剂在小桶中先充分溶解,溶解后加入高剪釜混合树脂中;c、开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌2小时,搅拌过程中开启高剪釜20℃冷却水保持反应釜温度稳定;d、再加入氢氧化铝15.9份、二氧化硅26.7份和溶剂45份,开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌1小时;e、将制得的胶液混合物涂覆在7628电子级玻璃布上,放入158℃烘箱里烘烤5分钟制成PP片;f、按照钢板-铜箔-若干张PP-铜箔-钢板的结构叠配好,放入真空热压机中层压,先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压,热压制工艺为:
步号 |
板面压力/巴 |
设定时间/分钟 |
板面温度/℃ |
设定时间/分钟 |
---|---|---|---|---|
1 |
10 |
30 |
130 |
25 |
2 |
18 |
15 |
150 |
25 |
3 |
25 |
20 |
165 |
13 |
4 |
30 |
10 |
175 |
17 |
5 |
35 |
75 |
190 |
10 |
6 |
25 |
10 |
190 |
60 |
7 |
- |
- |
130 |
10 |
真空总时间:160分钟;真空设定值:30毫巴;压制总时间:160分钟 |
冷压压制工艺:
温度参数 |
压力参数 |
||
---|---|---|---|
温度℃ |
时间(分钟) |
压力(巴) |
时间(分钟) |
30 |
60 |
18 |
60 |
总时间:60分钟 |
冷压完毕板材按照规定尺寸切边叠好;实际生产中根据板材切边留下来的边条边缘的流胶大小及时调整生产工艺。
实施例3
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》方法步骤如下a、在高剪釜中加入苯并噁嗪树脂A110份、苯并噁嗪中间体树脂B44.12份和含磷环氧树脂C8份;b、将二甲基咪唑0.0745份先用溶剂在小桶中先充分溶解,溶解后加入高剪釜混合树脂中;c、开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌2小时,搅拌过程中开启高剪釜20℃冷却水保持反应釜温度稳定;d、再加入氢氧化铝15.8份、二氧化硅26.9份和溶剂47份,开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌1小时;e、将制得的胶液混合物涂覆在7628电子级玻璃布上,放入162℃烘箱里烘烤6分钟制成PP片;f、按照钢板-铜箔-若干张PP-铜箔-钢板的结构叠配好,放入真空热压机中层压,先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压,热压制工艺为:
步号 |
板面压力/巴 |
设定时间/分钟 |
板面温度/℃ |
设定时间/分钟 |
---|---|---|---|---|
1 |
10 |
30 |
130 |
25 |
2 |
18 |
15 |
150 |
25 |
3 |
25 |
20 |
165 |
13 |
4 |
30 |
10 |
175 |
17 |
5 |
35 |
75 |
190 |
10 |
6 |
25 |
10 |
190 |
60 |
7 |
- |
- |
130 |
10 |
真空总时间:160分钟;真空设定值:30毫巴;压制总时间:160分钟 |
冷压压制工艺:
温度参数 |
压力参数 |
||
---|---|---|---|
温度℃ |
时间(分钟) |
压力(巴) |
时间(分钟) |
30 |
60 |
18 |
60 |
总时间:60分钟 |
冷压完毕板材按照规定尺寸切边叠好;实际生产中根据板材切边留下来的边条边缘的流胶大小及时调整生产工艺
实施例4
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》方法步骤如下a、在高剪釜中加入苯并噁嗪树脂A120份、苯并噁嗪中间体树脂B45.38份和含磷环氧树脂C9份;b、将二甲基咪唑先用溶剂在小桶中先充分溶解,溶解后加入高剪釜混合树脂中;c、开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌2小时,搅拌过程中开启高剪釜24℃冷却水保持反应釜温度稳定;d、再加入氢氧化铝、二氧化硅和溶剂,开启高剪釜分散电机,乳化电机,搅拌1小时;e、将制得的胶液混合物涂覆在7628电子级玻璃布上,放入165℃烘箱里烘烤6分钟制成PP片;f、按照钢板-铜箔-若干张PP-铜箔-钢板的结构叠配好,放入真空热压机中层压,先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压,热压制工艺为:
步号 |
板面压力/巴 |
设定时间/分钟 |
板面温度/℃ |
设定时间/分钟 |
---|---|---|---|---|
1 |
10 |
30 |
130 |
25 |
2 |
18 |
15 |
150 |
25 |
3 |
25 |
20 |
165 |
13 |
4 |
30 |
10 |
175 |
17 |
5 |
35 |
75 |
190 |
10 |
6 |
25 |
10 |
190 |
60 |
7 |
- |
- |
130 |
10 |
真空总时间:160分钟;真空设定值:30毫巴;压制总时间:160分钟 |
冷压压制工艺:
温度参数 |
压力参数 |
||
---|---|---|---|
温度℃ |
时间(分钟) |
压力(巴) |
时间(分钟) |
30 |
60 |
18 |
60 |
总时间:60分钟 |
冷压完毕板材按照规定尺寸切边叠好;实际生产中根据板材切边留下来的边条边缘的流胶大小及时调整生产工艺。
2020年7月17日,《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》获得安徽省第七届专利奖优秀奖。
一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备
无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。
一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备
文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。
磷氮系无卤阻燃剂还包括膨胀型无卤阻燃剂,它主要通过凝聚相发挥作用。在较低温度下,由酸源产生能酯化多元醇(碳源)和可作为脱水剂的酸;在稍高的温度下,酸与多元醇(碳源)进行酯化反应,而体系中的胺则作为此酯化反应的催化剂,加速反应进行;体系在酯化反应前或酯化过程中熔化;反应过程中产生的水蒸汽和由气源产生的不燃性气体使已处于熔融状态的体系膨胀发泡。磷系阻燃剂主要有磷酸酯、膦酸酯、及氧化膦以及杂环类等。 1、磷酸酯。磷酸酯阻燃剂属于添加型阻燃剂。由于其资源丰富?价格便宜?应用十分广泛。磷酸酯是由相应的醇或酚与三氯化磷反应?然后水解制得。市场上已经开发成功并大量使用的磷酸酯阻燃剂有磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三异丙苯酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、甲苯基二苯基磷酸酯等。磷酸酯的品种多?用途广?但大多数磷酸酯产品为液态?耐热性较差?且挥发性很大?与聚合物的相容性不太理想。为此?国内外开发出一批新型磷酸酯阻燃剂?如美国的Great Lake公司开发的三(1-氧代-1-磷杂-2?6?7-三氧杂双环[2?2?2]辛烷-4-亚甲基)磷酸酯?Trimer?及1-氧-4-羟甲基-2?6?7-三氧杂-1-磷杂双环[2?2?2]辛烷(PEPA)。Trimer的特点是结构对称?磷的含量达21.2%?PEPA的含磷量为17.2%。这两种磷酸酯阻燃剂为白色粉末。热稳定性非常好?且与聚合物有很好的相容性。 ?2、膦酸酯。膦酸酯阻燃剂是很有发展前途的一种阻燃剂?由于膦酸酯分子中存在C-P键?所以其稳定性非常好?有非常好的耐水性、耐溶剂性。国外的膦酸酯产品有Giba-Geigy公司研制的Pyrovatex为N-羟甲基丙酰胺类甲基膦酸酯?Mobil公司研制的Antiblaze为环中膦酸酯。国内也对膦酸酯进行了研究?合成出的膦酸酯有N?N-对苯二胺基?2-羟基?二苄基膦酸四乙酯、甲基膦酸二甲酯?DMMP??其中DMMP是近年开发出来的一种添加型阻燃剂。DMMP是以亚膦酸三甲酯为原料?在催化剂作用下发生异构化反应?经过分子重排制得。DMMP最显著的特点是含磷量高达25%?阻燃效果非常好?添加量为常用阻燃剂的一半时就能发挥同样的功效。 ?3、氧化膦。氧化膦的水解稳定性优于磷酸酯?是一种稳定性极高的有机膦化合物?可用作聚酯的阻燃剂?阻燃聚酯色泽好?机械性能好。该类阻燃剂分为两大类?一类是添加性?另一类是反应性。近年来人们在高相对分子量的均聚物中引入三芳基氧化膦单体?制备阻燃型工程塑料已经成为研究的热点。用含有活性官能团的氧化膦单体掺入共聚?可以制造阻燃聚酯、聚碳酸酯、环氧树脂和聚氨酯等?通过反应将含磷单体结合到合成材料的分子链上?赋予材料永久的阻燃性?而且不会渗出。?4、杂环类。有机磷杂环化合物是近年来阻燃剂研究中非常活跃的领域之一?主要有五元环、六元环及螺环类化合物。其中五元磷杂环阻燃剂品种较少?一般用于聚酯和聚酰胺及聚烯烃的阻燃?六元杂环在磷杂环阻燃剂中占据主导地位?主要有磷杂氧化膦、磷酸酯、笼状磷酸酯、膦酸酯和亚磷酸酯等?可用于聚酯、环氧树脂和聚氨酯等多种材料的阻燃处理。磷螺环阻燃剂大多数由季戊四醇与磷化合物反应制得?分子中一般都含有大量碳?含有2个磷原子?含磷量高?阻燃效果好?可作为膨胀型阻燃剂?在材料中起到增塑、热稳定和阻燃的作用。
氢氧化铝AL(OH)3其用量占阻燃剂使用总量的40%以上。氢氧化铝本身具有阻燃、消烟、填充三个功能,因其不挥发,无毒,又可与多种物质产生协同阻燃作用,被誉为无公害无机阻燃剂。做无卤阻燃时还要加入南京塑泰的相容剂ST-3改善聚烯烃基体与无机阻燃界面的相容性和粘接性。提高氢氧化镁及氢氧化铝的分散性及相容性,从而最大限度的提高电缆料的阻燃性,降低烟指数、发烟量、发热量和一氧化碳的产生量,提升氧指数,改善滴落性能等,显著提高材料的力学性能和热性能。
无机阻燃剂具有价格低廉,来源广泛,无毒、无腐蚀,在燃烧时不造成二次污染等优点。为了减少阻燃剂的有害副作用,各国都在集中力量研制高性能无机阻燃剂。微细化、表面改性、微胶囊化的无机阻燃剂必将成为塑料行业的新宠。
总之,无机阻燃剂的发展趋势将是高效、抑烟性好、无毒廉价、对塑料制品使用性能影响小的阻燃剂,当前则应特别关注各种新型的无机阻燃剂。
是一种性能优良的阻燃剂,具有高效、抑烟、低毒的阻燃效果,但易吸潮、氧化、并放出剧毒的气体,粉尘易爆炸,呈深红色,因此使用受到很大的限制。为了解决上述一些缺点,对红磷进行表面处理是研究的主要方向,其中微胶囊化是最有效的方法。
是近年出现的一种新型无卤阻燃剂,它是由天然石墨经浓硫酸酸化处理,然后经水洗、过滤、干燥后,再在900-1000C下膨化制得。可膨胀石墨膨胀的初始温度为220C左右,一般在220C开始轻微膨胀230-280C迅速膨胀,之后体积可达原来的100多倍,甚至280倍。可膨胀石墨在阻燃过程中主要起到以下作用:
(1)在高聚物表面形成坚韧的炭层,将可燃物与热源隔开;
(2)在膨胀过程中大量吸热,降低了体系的温度;
(3)在膨胀过程中释放夹层中的酸根离子,促进脱水碳化,并能结合燃烧产生的自由基从而中断链反应。
是一种性能良好的无机阻燃剂,是目前磷系阻燃剂比较活跃的研究领域,其外观为白色粉末,分解温度>256C,聚合度在10-20之间为水溶性的,聚合度大于20的难溶于水。APP比有机阻燃剂价廉,毒性低,热稳定性好,可单独或与其它阻燃剂复合用于塑料的阻燃。高温下,APP迅速分解成氨气和聚磷酸,氨气可以稀释气相中的氧气浓度,从而起阻止燃烧的作用。
无卤阻燃双壁管由柔软阻燃聚乙烯材料和热熔胶双层构成,外层绝缘、阻燃,内层能缓冲机械应变和密封性强。主要应用于电子设备的电线连接、家电线束、电线电缆分支处、金属管线、电线修补、潜水泵接线等需要密封的场合。
特点:
● 通过UL认证
● 使用温度:-45℃~125℃
● 柔软、外层阻燃
● 热缩倍率:2:1、3:1、4:1
● 环保标准:RoHS
● 颜色标准:黑色(其它颜色可定做)
随着全球环保意识的日益加强,消费者对塑料制品的阻燃要求越来越高,无卤、低烟、低毒的环保型阻燃剂已越来越广泛地被要求使用。无卤阻燃材料也越来越受重视,尤其是无卤阻燃尼龙材料。
无卤阻燃尼龙材料中应用较广的无卤阻燃剂是红磷、有机磷系和三聚氰胺盐类。
红磷阻燃尼龙优点:
良好的成型性能和外观
高相对漏电起痕指数(CTI)
良好的阻燃性
高力学性能和热变形温度
不含卤素
SELON红磷阻燃PA66FR(RP)材料通过合理配方优化、助剂的筛选和工艺的优化。可以较好地解决磷析出问题,具有良好的稳定性,即在长期高温和高湿的环境中,具有非常低的磷酸析出量和磷化氢释放量。SELON稳定性红磷阻燃尼龙PA66FR(RP)在燃烧时产生较低的烟气量和毒性气体。
聚赛龙无卤阻燃尼龙材料
材料牌号:PA66FR2400(有机磷系)
材料特点:
灼热丝起燃温度 GWIT≥750℃
相对漏电起痕指数 CTI 可达到600V
良好的阻燃性
良好的成型性能和外观
低烟气量产生
良好的耐热稳定性
高机械力学性能
可制成本色或其它颜色
不含卤素
材料牌号:PA66FR500(MCA类)
材料特点:
良好的成型性能和外观
高相对漏电起痕指数(CTI)
阻燃 UL94 0.4mm V0 (滴落,不引燃棉花)
低烟气量产生
较低的材料成本
低比重
不含卤素