选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
为实现最佳fT和运行速率,需要的电流密度比Si的高,这将产生更多的热量。不过,SiGe的热导率比较大,而且可通过光刻来减小发射极宽度以降低热阻。 2) 随着fT的提高,击穿电压将降低。故较适于低电压使用(<6~7V,这对于数字电路是很有利的)。
Si–Ge合金可以说是一种新型的半导体材料,对于微电子技术的发展具有重要的意义.
①Si–Ge合金的相图是由液相线和固相线构成的简单相图。对于50%的Si – Ge混合物,在1108oC时开始熔化, 到1272oC时完全熔化; 在1150oC下, 液相SiGe中含Si 22%, 而固相SiGe中含Si 58%.
②SiGe的电子迁移率近似与空穴迁移率相等,而且都比Si的高; SiGe在低数据速率(10Gbit/s)中优于Si .
③SiGe的热导率是GaAs的3倍,则在20GHz下工作的SiGe器件的功率,相当于Si器件的10%~20%,这可增强线性度(使噪声降低,可靠性提高).
④由于Si和Ge的电子亲和能很接近 (分别是4.00eV和4.05eV), 则Si/SiGe异质结的能带突变量基本上是ΔEv, 这对n-p-n HBT十分有利; 当Ge含量达到20%时, ΔEv将约为200 meV (~8kT) .
⑤SiGe工艺与CMOS工艺流程互相兼容,则SiGe-BiCMOS的制作也就是把宽带宽、高增益、低噪SiGe-HBT与高密度的CMOS功能性逻辑阵列(C和L无源元件)集成在一起; SiGe-BiCMOS所实现的性能几乎与Ⅲ-Ⅴ技术的相当; IBM的SiGe芯片比0.18μm的Si片性能好。
可望在OEIC(光电子集成电路)中应用:SiGe合金的本征跃迁发光波长范围是1.3μm~1.55μm, 这正是长距离光纤通信的理想波长窗口; 但是, SiGe合金是间接禁带半导体, 不能直接用作发光材料; 不过在SiGe/Si的应变超晶格中, 由于能带交叠, 将使SiGe变成直接禁带半导体, 从而可用于OELSIC。⑧组成SiGeC合金:在SiGe中加入C,可补偿晶格失配,能够改善SiGe/Si异质结的界面性能;同时,在SiGe中加入C,可调节能带结构, 造成异质结导带有较大的突变, 以增强对电子的量子限制作用, 提高载流子的辐射复合几率.
锗硅合金Y分支器的研制
本文介绍采用半导体平面工艺研制的Y 分支器。为减少分支处的幅射损耗,并考虑分支器波导耦合长度,Y 分支器的分支角度设计值为2 度。Y 分支器的波导结构依据大截面理论决定。经激光测量系统测试,分支器角度辐射损耗值为2dB。
关于对原水进行予处理时可能存在的问题的分析
维普资讯 http://www.cqvip.com
三极管中硅管和锗管的区别有两点:
一是导通电压不同硅管是0.65V锗管是0.2-0.3V
二是硅管正向电阻较大一般在几千欧。锗管正向电阻在几百欧。
硅管的热稳定性好。锗管的热稳定性差。
硅半导体材料多。现在的半导体一般都是硅管。
1、锗二极管正向在0.1V就开始有电流了,而硅二极
管要到0.5V才开始有电流,就是开始导通时的电压不同,锗管小,硅管大;
2、开始导通后,锗管电流增大得慢,硅管电流增大得快;
以上两点也可以总结为,锗管的直流电阻小于硅管的直流电阻;但是硅管的交流电阻小于锗管的交流电阻。
在规定的正向电流下,二极管的正向电压降。使二极管能够导通的正向最低电压
小电流硅二极管的正向压降在中等电流水平下,约0.6~0.8 V;锗二极管约0.2~0.3 V。大功率的硅二极管的正向压降往往达到1V。
锗片 |
具有半导体性质。对固体物理和固体电子学的发展超过重要作用。锗的熔密度5.32克/厘米3,锗可能性划归稀散金属,锗化学性质稳定,常温下不与空气或水蒸汽作用,但在600~700℃时,很快生成二氧化锗。与盐酸、稀硫酸不起作用。浓硫酸在加热时,锗会缓慢溶解。在硝酸、王水中,锗易溶解。碱溶液与锗的作用很弱,但熔融的碱在空气中,能使锗迅速溶解。锗与碳不起作用,所以在石墨坩埚中熔化,不会被碳所污染。锗有着良好的半导体性质,如电子迁移率、空穴迁移率等等。锗的发展仍具有很大的潜力。现代工业生产的锗,主要来自铜、铅、锌冶炼的副产品。2100433B