助焊剂残渣影响
2018/06/19204
作者：佚名
导读： 残渣问题 对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性 对策 选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗
残渣问题
对基板有一定的腐蚀性
降低电导性，产生迁移或短路
非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
树脂残留过多，粘连灰尘及杂物
影响产品的使用可靠性
对策
选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中
使用焊后可形成保护膜的助焊剂
使用焊后无树脂残留的助焊剂
使用低固含量免清洗助焊剂
焊接后清洗
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