LED以高效节能环保为人们所熟知，但LED本身还是存在一些问题，LED灯玉米灯也不例外。

业界对于散热可以从热传导性(HeatConductivity)与散热(Heatdissipation)两面向来探讨。对于业界在LED散热上过于强调在前端追加热传导层的做法，冠品化学公司的研发副总叶圣伟博士，提出迥异于业界一般做法的根本解决之道。叶博士指出，若导入以下的热阻公式Rtotal=Rl-s Rs Rs-a，整个LED总热阻为LED到Substrate基板之间的热阻(Rl-s)，加上基板热阻(Rs)再加上基板到空气端的热阻(Rs-a)三者的总和。

业界惯用的MCPCB散热铝质基板，是由底部铝块与上层铜箔组，中间填导热胶(Adhesive)所组成。如何更好的解决散热问题，这还是一个值得研究的问题。

为了更好的解决散热的问题，开发出了全铝灯体的玉米灯。采用铝材为灯体，加上铝基板。可以很好的解决散热问题，从而增加灯具寿命