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建设工程知识

软性硅胶片规格参数

2018/06/19195 作者：佚名
导读： 工艺厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的，耐温范围-50-220℃，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C，撕裂强度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%。特点优势:●高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式:● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或

工艺厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的，耐温范围-50-220℃，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C，撕裂强度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%。

特点优势:●高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式:● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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