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精装书工艺流程流程

2018/06/19201 作者：佚名
导读： 书芯加工流程：半成品印张开始→撞页→开料→粘、套页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→堆积压平→切书→捆书→涂黏合剂～→干燥分本→切书→ 涂黏合剂→扒圆→起脊→涂黏合剂→ 潮湿→粘书签丝带→粘堵头布→涂黏合剂→粘书背布→粘书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。 书封加工流程：计算书封壳各料尺寸→开料→涂黏合剂→组壳→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印。套合加工流程：涂中缝黏合剂→套壳→压槽→扫衬→压平

书芯加工流程：半成品印张开始→撞页→开料→粘、套页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→堆积压平→切书→捆书→涂黏合剂～→干燥分本→切书→

涂黏合剂→扒圆→起脊→涂黏合剂→ 潮湿→粘书签丝带→粘堵头布→涂黏合剂→粘书背布→粘书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。

书封加工流程：计算书封壳各料尺寸→开料→涂黏合剂→组壳→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印。

套合加工流程：涂中缝黏合剂→套壳→压槽→扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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