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建设工程知识

LED射灯铝基板生产流程

2018/06/19162 作者：佚名
导读： 1、开料:将原材料剪切成生产中所需的尺寸。2、钻孔:对板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。3、线路成像:在板料上上呈现线路所需要的部分。4、蚀刻:线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮保护好电路等。6、丝印字符: 标示用。7、表面处理:起到保护表面作用8、CNC:将整板进行数

1、开料:将原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔:对板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。

3、线路成像:在板料上上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻:线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的

5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮保护好电路等。

6、丝印字符: 标示用。

7、表面处理:起到保护表面作用

8、CNC:将整板进行数控作业

9、耐电压测试:测试线路是否正常工作

10、包装出货:确认包装完整美观，数量正确。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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