硅晶地暖(专利名称:一种硅晶地暖发热板 专利申请号: 200820152912.0)为国内自主研发的高科技专利产品。 经过大量的测试运用、环境实验，产品完全成熟，并适用大规模住宅楼工程使用。
申 请 号: | 200820152912.0 | 申 请 日: | 2008.09.10 |
名 称: | 一种硅晶地暖发热板 | ||
公 开 (公告) 号: | CN201298927 | 公开(公告)日: | 2009.08.26 |
主 分 类 号: | H05B3/22(2006.01)I | 分案原申请号: | |
分 类 号: | H05B3/22(2006.01)I;H05B3/14(2006.01)I | ||
颁 证 日: | 优 先 权: | ||
申请(专利权)人: | 上海正攀实业有限公司 | ||
地 址: | 200000上海市松江新城三新北路900弄1348号 | ||
发 明 (设计)人: | 王亚言 | 国 际 申 请: | |
国 际 公 布: | 进入国家日期: | ||
专利 代理 机构: | 代 理 人: |
