铜粉的价格适中，导电性也极好，但因在空气中易被氧化，且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗氧化技术取得了很大的进步，是目前最具商业价值的导电填料。目前铜粉抗氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时，为了达到较好的抗氧化效果，可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用最广泛的方法，其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm，在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。
