厚膜片式负温度系数热敏电阻器描述
2018/06/19168
作者：佚名
导读： ●体积小、重量轻。●适用再流焊与波峰焊。●电性能稳定,可靠性高，使用期限长。●装配成本低,并与自动装配设备匹配。●机械强度高。●玻璃封装，耐酸碱性能好。●响应时间快，自复性能好。●符合RoSH指令要求。
●体积小、重量轻。
●适用再流焊与波峰焊。
●电性能稳定,可靠性高，使用期限长。
●装配成本低,并与自动装配设备匹配。
●机械强度高。
●玻璃封装，耐酸碱性能好。
●响应时间快，自复性能好。
●符合RoSH指令要求。
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