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低密度环氧灌封胶是一款单组分, 环氧基, 可自流的合成发泡粉末. 它有非常小的固化收缩率,对包埋的元器件只有很小的应力。具有很好的电器绝缘性能,外部火源移开后有很好自熄性. 适合于高密度组装的元器件的填缝,填充电子模块的空隙,为精密元器件提供物理支撑。