1材料和表面镀(涂)覆层

1.1材料选用的原则

1.2印制电路板常用基材

1.3覆铜箔层压板的主要性能

1.4表面镀(涂)覆层

2印制电路板的结构尺寸

2.1印制电路板的基本要素尺寸

2.2形状及大小

2.3厚度

2.4孔尺寸和公差

2.5连接盘

2.6印制导线

2.7图形和孔的位置

2.8印制插头

3电气性能

3.1电阻

3.2载流量

3.3绝缘电阻

3.4耐压

3.5特性阻抗

3.6电感和电容

3.7传输延迟

3.8衰减与损耗

4机械性能

4.1导电图形的附着力

4.2平整度

5耐燃性

5.1引起印制电路板或印制电路板组装件着火的因素

5.2防止印制电路板和印制电路板组装件着火的方法

6印制电路板的布局设计

6.1布局比例

6.2网格尺寸

6.3元器件安装面和焊接面的规定

6.4布线区域

6.5布线要求

6.6元件布局要求

6.7电源线(层)和接地线(层)的设计

7印制电路板照相底图的设计

7.1布设草图

7.2照相底图

7.3计算机辅助设计

7.4阻焊图

7.5标记符号图

7.6定位标记

7.7钻孔导向点

7.8工艺导线设计

7.9印制电路板的代号及图号标注

8组装

9焊接

10印制电路板的包装

10.1包装材料

10.2包装步骤

10.3交货检查

10.4拆封检查

附录A印制电路板基材选用指南(参考件)

附录B器件封装连接的印制图形示例(参考件)