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华擎H55M-LE详细参数

2018/06/1972 作者:佚名
导读: 主板芯片 集成芯片:声卡/网卡芯片厂商:Intel主芯片组:Intel H55芯片组描述:采用Intel H55芯片组显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)音频芯片:集成VIA VT1718S 8声道音效芯片网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡 处理器规格 CPU平台:IntelCPU类型:Core i7/Core i5/Core i3/

主板芯片

集成芯片:声卡/网卡

芯片厂商:Intel

主芯片组:Intel H55

芯片组描述:采用Intel H55芯片组

显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片:集成VIA VT1718S 8声道音效芯片

网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

处理器规格

CPU平台:Intel

CPU类型:Core i7/Core i5/Core i3/Pentium

CPU插槽:LGA 1156

CPU描述:支持Intel Socket 1156接口处理

支持CPU数量:1颗

内存规格

内存类型:DDR3

内存插槽:2×DDR3 DIMM

最大内存容量:8GB

内存描述:支持双通道DDR3 2600(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066MHz内存

扩展插槽

PCI-E插槽:1×PCI-E X1插槽

1×PCI-E X16显卡插槽

PCI插槽:2×PCI插槽

SATA接口:4×SATA II接口

I/O接口

USB接口:10×USB2.0接口(4内置+6背板)

外接端口:1×VGA接口

1×DVI接口

PS/2接口:PS/2键盘接口

其它接口:1×RJ45网络接口

音频接口

板型

主板板型:Micro ATX板型

外形尺寸:24.4×20.3cm

软体管理

BIOS性能:16Mb AMI Legal BIOS

支持"即插即用"

符合ACPI 1.1,支持唤醒与自动开机(Wake Up Events)

支持免跳线

支持SMBIOS 2.3.1

CPU、DRAM、VTT、PCH、CPU PLL、GFX电压多功能调节器

其它参数

电源插口:一个4针,一个24针电源接口

硬件监控:CPU温度检测

机箱温度检测

CPU/机箱/电源风扇转速计

CPU静音风扇

CPU/机箱风扇多速控制

机箱开启侦测

电压实时监控:+12V,+5V,+3.3V,核心电压

主板附件

包装清单:华擎主板 x1

快速安装指南 x1

支持光盘 x1

I/O挡板 x1

可选配件:SATA数据线 x2

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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