倒装铝基板诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2016年成为国家高新技术企业单位，公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼 。

诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造www.czypcb.com

倒装COB铝基板是一种一起的金属基覆铜板COB铝基板，它具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。

1、散热性

电子设备部分发热不扫除，致使电子元器件高温失效，而LED铝基板可处理这一散热难题。

2、热膨胀性

热胀冷缩是物质的一起赋性，不一样物质的热膨胀系数是不一样的。铝基印制板可有用地处理散热疑问，从而使印制板上的元器件不一样物质的热胀冷缩疑问减轻，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

3、尺度安稳性

铝基印制板，明显尺度要比绝缘材料的印制板安稳得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺度变化为2.5~3.0%。

4、倒装铝基板生产流程

开料→ 清洗→贴膜→曝光1→显影→QC→蚀刻→褪膜→QC→靶冲1→磨板→阻焊油墨→曝光1→显影→QC→空爆→字符→烘烤→磨板→表面工艺→QC→等离子清洗→装配→外形→层压→镀银→靶冲2→保护膜→二钻→V-CUT→QC→贴静电膜→二次外形→电测→FQC→包装

在倒装铝基板生产制造过程中都会遇到哪些难点呢？下面就以铜厚4.5OZ的铝基板制造做个简单的介绍，一般会遇到以下6点，设计线宽，阻焊，蚀刻，机加工，擦花及高压测试。

铜厚为4.5OZ铝基板，制造上会遇到以下难点：

1、工程设计线宽抵偿：由于铜厚，线宽要作必定抵偿，不然蚀刻后线宽超差，客户是不接纳的，线宽抵偿值要经历堆集。

2、印阻焊的均匀性：由于图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很艰难的，跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。

3、蚀刻：蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，致使耐压测验起火花、漏电。

4、机械加工：铝基板钻孔能够，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。倒装铝基板而冲外形，需求运用高档模具，模具制造很有窍门，这也是作铝基板的难点之一。

外形冲后，边际需求十分规整，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是窍门。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

5、整个出产流程不许擦花铝基面：铝基面经手接触，或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑，这都是肯定不行接纳的，从头打磨铝基面客户有的也不接纳，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。

有的公司选用钝化技术，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小窍门许多，八仙过海，各显神通。

6、过高压测验：通讯电源铝基板需求100%高压测验，有的客户需求直流电，有的需求交流电，电压需求1500V、1600V，时刻为5秒、10秒，100%印制板作测验。

板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡，均拒收。