不好上锡会有很多的原因，出现不好上锡的情况我们又该如何解决，下面我们一一来介绍：

上锡不良原因大致可总结如下：

1、所购买的焊锡条中的锡含量太低，不符合产品焊接要求，则需更换达标的、足度的、更好质量的焊锡条。找品质与服务好的焊锡条供应厂家。

2、上PC板的焊锡条浸锡的焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够，需提高炉温，一般的焊锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。

3、电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。出现这种情况可用清洗剂清洁掉氧化层或找电路板供应商来帮忙解决了。

4、焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质，应该先清洁焊盘表面。

5、助焊剂配方品种选用不当。不同的助焊剂配比带来不同的活性效果将影响焊接性能。根据行业及产品特性和要求，向助焊剂供应商配比适当的助焊剂。

6、助焊剂使用条件调整不当，如：发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当；助焊剂喷口调整不当。

7、预热温度不够：调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。

以上的情况是生产中较为常见的现象，造成焊锡条不好上锡的情况还有很多的原因，具体的情况要具体再分析。

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