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的耐热性能缺陷主要是爆板和分层。到目前为止，根据多种材料以及多款六层HDI板的耐热性能测试的经验，发现六层HDI板发生爆板机率大的区域是密集埋孔的上方以及大铜面的下方区域。
容易在外层大铜面的下方发生分层，这是由于在贴装和焊接时，PCB受热，挥发性物质（包括有机挥发成分和水）急剧膨胀，外层大铜面阻挡了挥发性物质（包括有机挥发成分和水）的及时逸出，因此产生巨大的内部蒸汽压力，当膨胀的蒸汽压力到达测试样品内部的微小缺陷（包括空洞，微裂纹等）时，微小缺陷对应的放大器作用就会导致分层。
