伴随着信息通信技术的广泛应用和各种新业务的不断涌现， 在全球网络数据量飞速增长的同时，个人对网络带宽的需求也日趋显著。据互联网数据中心 IDC 的研究报告， 2011 年全球数据总量达 1.8ZB (1ZB=270Byte)， 2015 年将达 8ZB。如此海量信息的传输和交换必须实现高速化，因而对带宽、码间干扰等提出了更高的要求。由于受 RC 时延的影响，传统的基于铜互连的信息传输技术难以实现。近年来，随着集成光学和集成光电子技术的不断进步， FTTx[2,3]、车/机内通信[4]、板/片间互连[5,6]等短距离和甚短距离通信都可采用单片或混合集成的光互连技术来实现。与铜互连相比，光互连具有极高的时间空间带宽积、高速、高密度、无干扰、传输功耗低等优点，因而成为发达国家重点研究开发的一项新技术。

由于标准 CMOS 工艺具有廉价、可批量生产、成品率高等优点，在标准 CMOS 接收电路芯片上集成光电探测器可最大限度地消除互连、引线和封装等寄生参量影响，提高光接收机的整体性能，同时还具备体积小、成品率高、可靠性好、可实现更为丰富功能的优点。近年来，随着不断提升。如何基于标准 CMOS 工艺实现光电探测和放大/处理电路的单片集成，成为光电集成领域的研究热点。