• 实施例一：

原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒20％，高铝钾砂15％，锂瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅烧铝矾土20％，铝矾土6％，氧化锆4％，氧化淀粉0.5％，羧甲基纤维素钠0.2％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体5％

• 实施例二：

原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒25％，高铝钾砂10％，锂瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，氧化铝粉20％，氢氧化铝6％，氧化锆4％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体8％

• 实施例三：

原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒23％，高铝钾砂10％，锂瓷石8％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅烧铝矾土20％，氧化铝粉10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体15％

• 实施例四：

原料主要由如下比例的组分组成：水洗钠石粒25％，高铝钾砂15％，混合土20％，黑泥6％，硅灰石4％，煅烧铝矾土20％，高铝砂10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。外加玉黄色剂0.8％。

上述瓷质抛光砖的制作方法：

将按上述要求比例配方的原材料通过铲车配料入球磨机，同时加 入总重量43％的水和0.2％减水剂三聚磷酸钠以提高球磨效率。球磨细度控制在万孔筛筛余0.2～0.5％。泥浆经过三道反复除铁过筛，确保除去未磨细的原料及杂质铁。所得泥浆经喷雾干燥制得含水5～7％的粉料。要求粉料颗粒圆滑，流动性好，堆积密度大。颗粒级配为：大于30目6～12％；30～60目≥70；60～80目≤12；小于80目≤5。将该粉料陈腐24小时后通过陶瓷压砖机压制成型，经过150℃～200℃干燥使坯体仅剩下0.4％以下的水分。这样坯体的干燥强度达到2.2～3.0兆帕，可以经受釉线运行以及后工序加工而不裂砖。由于坯体比之普通瓷质抛光砖要薄的多，坯体传热快，表里温度差别不大，基本不存在黑心的问题，故可以将烧成带前段时间尽量缩短至6～15分钟，在高温烧成区适当延长保温时间（15～30分钟）以促进坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却（5～10分钟）。所得烧结体经抛光即得产品。