（一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270-280℃（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）热量很快进入功放的底部就这样功放完好无损的拿下来了，在焊新的功夫先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时再放上功放，再吹功放的四边就OK了！你会了吧？很简单的就是自己平常使用风枪时没有注意呀！

（二）在取CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280-290℃时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样取CPU的也是这样吗？

（三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己拿带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的、飞利浦的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后再去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时再起CPU，这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了，用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上，你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热时没有加热匀，大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧，为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！

（四）拆或焊塑料排线座或键盘座和一些振铃和拆功放一样的，主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！

（五）吹焊CPU是常常会出现短路换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象呢？我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗干净，再涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置不准吹化锡时IC会自动定位你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC时，你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊时要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗？

（六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗？我想你没有找到原因，我替你找原因的：大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题，可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就底，有的在接线时常常使用一些胶如：绿油、耐热胶、101、502等胶去固定它的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了，没有提高的念头了，哈哈!看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定，就一下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点，为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较高？为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低"para" label-module="para">

热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。