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单片集成化智能温度传感器是在微电子技术、计算机技术和自动测试技术下迅速发展起来的一类新型传感器。由温度传感器、多路选择器、A/D 转换器、中央控制器(CPU)、随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和接口电路等组成在一片芯片上。
其特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(MCU)，其测试功能是在硬化的基础上通过软件来实现的，智能化程度取决于软件的开发水平。 2100433B
