本项目首次提出一种用于微细电火花加工的三维微电极制备方法。该方法通过线切割分别完成多层铜箔二维微结构的加工，再利用热扩散焊将多层铜箔二维微结构叠加拟合成三维微电极。与目前主流的微细电极逐层扫描放电加工三维微型腔的工作方式相比，三维微电极只需进行上下往返式加工，工作效率高且损耗低，可完成大深宽比三维微型腔的电火花加工。.针对台阶效应和热扩散焊质量分别是影响叠层微电极制备精度和加工微型腔产生接缝放电痕缺陷的关键因素，提出通过电火花成形磨削来消减三维叠层微电极台阶效应和在铜箔上下表面溅射锡膜以大幅提高热扩散焊质量。针对上述关键科学问题，本项目将聚焦研究电火花成形磨削过程中台阶损耗规律的定量表征和热扩散焊后锡相与铜锡合金化合物沿铜箔厚度方向的分布规律及其对放电加工性能的影响，从而可以从根本上提高三维叠层微电极的制备精度和质量。本项目的研究将开拓一种全新的电火花三维微电极制备方法和研究领域。
