预热是回流焊接的第一个阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是最为重要的。

若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的最大温度变化率是依据对于热变化最敏感的电子元件或材料所能承受之最大加温斜率而定义。 然而，假如组板无热敏感元件且提高生产率为主要考量时，可容许并采用更高的加温斜率以缩短制程时间。基于此原因，许多制造商的机台能力可达到业界最大的允许斜率“每秒3.0℃”。 反之，如果使用的焊膏内含挥发性高的溶剂时，加热太快则容易造成失控，例如挥发性溶剂的汽化过于剧烈而造成焊料喷溅至电路板上，过激汽化也可能会造成焊料额外化为球状。

一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。