《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》是
北京时代民芯科技有限公司
、北京微电子技术研究所于2014年12月26日申请的专利，该专利申请号为2014108278918，公布号为CN104576414A，公布日为2015年4月29日，发明人是赵元富、姚全斌、李京苑、练滨浩、熊盛阳、黄颖卓、姜学明、田玲娟、林鹏荣。
《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，包括：将电路烘干；放入真空涂覆机中抽真空处理；装入涂覆材料并加热；对电路进行真空涂覆；填充环氧树脂。经上述处理后，在封装结构的焊点表面、芯片下表面、以及基板上表面均涂覆有涂覆材料，该薄膜大大提高了倒装焊封装结构的耐潮湿防护性能，并提高了焊点强度。这种工艺主要应用于非气密性倒装焊电路封装工艺中，可保障非气密性倒装焊电路防护的完整性，并能得到良好均匀性的防护层。
2021年6月24日，《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》获得第二十二届中国专利金奖。
（概述图为《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》摘要附图 ）
