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2022/07/1696 作者：佚名
导读：产品主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；用于电容式触摸屏粘接（LOCA）液态光学胶；用于其他方便的UV胶；用于电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅胶等胶粘剂。

产品主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；用于电容式触摸屏粘接（LOCA）液态光学胶；用于其他方便的UV胶；用于电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅胶等胶粘剂。

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