《微晶挤压设备及其生产方法》的目的在于提供一种连续式的微晶挤压设备及其生产方法，该发明通过各生产工艺参数的调节，使金属始终处于一种较好的挤压状态，从而实现高效率高质量的连续式挤压生产。
微晶挤压设备，包括机座、设于机座上的挤压轮和压实轮，机座内还设有挤压模腔，机座上设有与挤压模腔对接的活动式模具和用于驱动活动式模具的动力机构，动力机构设于活动式模具的挤出端；动力机构设有与机座联接的固定端和与止抵于活动式模具外侧的活动端，还包括与动力机构联接的动力源。
其进一步技术方案为：所述的动力机构为与机座固定联接的液压缸结构体，所述的动力源为与液压缸结构体液压传动联接的液压泵站；所述的液压缸结构体包括设有
环形油腔的缸体和设于环形油腔内的活塞，所述的缸体构成前述的固定端，所述的活塞构成前述的活动端；所述缸体包括位于外周的外缸部和位于中心的且用于套设活塞的轴部，所述轴部的中心设有用于穿过挤压金属料的中心穿孔，所述的活塞止抵于活动式模具的外侧，所述的缸体上设有与液压泵站联接的进油口。
其进一步技术方案为：所述的动力机构包括止抵于活动式模具外侧的滑动环体、与滑动环体旋转式活动联接的旋转环体、用于固定支撑旋转环体的外套部，及与旋转环体传动联接的减速机构，所述的滑动环体、旋转环体的中心设有用于穿过挤压金属料的中心穿孔，所述的外套部与机座固定联接，所述的旋转环体与外套部为螺纹式联接；所述的动力源为与减速机构传动联接的电机。
其进一步技术方案为：还包括控制器，及与控制器联接的用于检测挤压模腔压力的压力传感器、用于检测挤压模腔温度的温度传感器、用于检测活动式模具位移的位移传感器和用于驱动动力源的第一驱动电路；还包括与挤压轮传动联接的挤压电机，所述控制器还联接有用于驱动挤压电机的第二驱动电路。
其进一步技术方案为：还包括与控制器联接的电流传感器，所述的电流传感器与第二驱动电路电性联接。
其进一步技术方案为：还包括设于机座的挤出端的冷却水槽、冷却水泵和冷却水传感器，所述的冷却水泵、冷却水传感器与控制器电性联接。
微晶挤压的生产方法，该生产方法是：被挤压金属料通过挤压轮与压实轮之间的摩擦牵引送入挤压模腔内，在后端的金属料的连续挤压下从活动式模具中挤压出来；在生产过程中采集挤压模腔的压力和温度，通过控制器的计算，输入控制信号给第一驱动电路和第二驱动电路，进而调整活动式模具与挤压模腔的距离和挤压轮的进料速度。
其进一步技术方案为：所述的被挤压金属料为磷铜棒料，所述磷铜棒料的挤入直径为16～20毫米，挤出直径为10～45毫米；磷铜挤压时温度为510±30℃，活动式模具的挤出口的厚度为20～30毫米，挤出端的冷却水槽的温度为90±10℃，所需时间为0.5～2秒，其冷却速度为210～840度/秒；从而细化磷铜料的晶粒为5～20微米。
其进一步技术方案为：所述的挤压模腔的压力为800～1200兆帕，中心值为1000兆帕；活动式模具的行程范围为0～8毫米，中心值为4毫米；挤压轮的进料速度为9～14米/分钟，中心值为11米/分钟。
其进一步技术方案为：挤压生产过程中，控制器优先采集挤压模腔的压力参数，通过活动式模具优先将其调节为中心值，其次再采集挤压模腔的温度，再通过活动式模具的位移来将其调节为中心值，当活动式模具的调节已到达极限时，再通过第二驱动电路，调节挤压轮的旋转速度，进而调节进料速度；在控制过程中，为了兼顾挤压模腔的压力和温度，可以同时调节活动式模具的集位移和挤压的进料速度，优先调节活动式模具的位移。
《微晶挤压设备及其生产方法》与2011年之前的技术相比的有益效果是：该发明挤压设备利用计算机构成的控制反馈回路，能对挤压过程中的各个工艺参数进行实时的检测并及时地进行调节，使金属料在挤压过程，始终处于一个较为理想的挤压压力和挤压温度下，从而能保证金属料被挤压之后的材料性能保证较好的一致性；其结构合理并且比较简单，操作维护方便，有利于减少人为因素对产品质量的影响，提高产品质量。采用该发明的微晶挤压方法生产出来的磷铜阳极，由于其生产过程是在密闭中利用摩擦和强变形加热，因此生产能耗低，铜杆不会被氧化，表面和内部的磷含量也没有散失。通过该发明挤压设备可以有效地实现连续性挤压，用于磷铜的挤压生产时，能将固定直径（比如φ16、φ20）的磷铜杆变成任意尺寸或形状的铜杆，不单能使大杆变小杆，还实现了小杆变大杆，为进一步生产大尺寸磷铜阳极铜球提供了条件。经金相分析，通过连续挤压技术生产出来的阳极磷铜杆的微观组织结构能优于传统的热处理及轧制的微晶状态，其晶体的颗粒更为细小、均匀。由于金属料在连续性的挤压过程中将其内部的晶体进行重组，并且是较高压力下进行的，从而改变了金属料内部晶体结构的紧密度；能改变金属料的强度和硬度等性能；当金属料为阳极磷铜杆时，挤压后的磷铜杆在电解过程中，能使铜离子的析出更为均匀；在阳极磷铜杆的使用过程中发现，挤压之后的阳极磷铜杆在电解过程中，其下方沉淀的铜粉末明显少于未经过微晶挤压的磷铜杆，并且相同大小的阳极磷铜杆，其使用过程中的利用率比未经过微晶挤压的阳极磷铜杆多2.5％-6％。
