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AlSic材料介绍

2022/07/16255 作者：佚名
导读：铝碳化硅（AlSiC）是铝和碳化硅复合而成的金属基热管理复合材料，是电子元器件专用封装材料，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料，以解决电子电路的热失效问题。在中国，西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学是最早合作开发这种材料的。

铝碳化硅（AlSiC）是铝和碳化硅复合而成的金属基热管理复合材料，是电子元器件专用封装材料，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料，以解决电子电路的热失效问题。在中国，西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学是最早合作开发这种材料的。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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