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建设工程知识

倒装COB

2022/07/1639 作者：佚名
导读：COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单 LED耐更高电流，制造工艺简化 无金线 散热更佳，稳定性高，且RGB混光效果好
COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单 LED耐更高电流，制造工艺简化 无金线 散热更佳，稳定性高，且RGB混光效果好
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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