大功率白光LED是未来通用照明的主流技术，然而，高的芯片结温已经成为大功率白光LED器件所面临的主要技术瓶颈。与传统“LED芯片 荧光粉 封装胶”技术相比，“LED芯片 荧光玻璃陶瓷”白光方案在高结温下具有优良的热传导性能、热稳定性和光稳定性，因而成为大功率白光LED研究的前沿热点，其中荧光玻璃陶瓷则成为材料研究的重中之重。本申请面向未来高品质（高显色指数或暖色温）大功率白光LED器件应用要求，以母体玻璃与稀土荧光粉两个角度切入，系统开展具有橙红色或红色发射的高效新型稀土玻璃陶瓷材料设计、合成与结构/光学/热学性质表征工作，深入研究荧光粉与母体玻璃相互作用机理与规律，期望最终获得适用于“蓝光芯片 稀土玻璃陶瓷”白光LED方案，高效橙红色和红色发射的稀土玻璃陶瓷。同时，利用所合成的新型稀土玻璃陶瓷，进行大功率白光LED器件封装，开展新型稀土玻璃陶瓷在应用中的基础科学问题研究
