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电子制造中的电气互联技术内容简介

2022/07/1696 作者：佚名
导读：全书共8章，对电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等内容有主要技术的论述与介绍。

全书共8章，对电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等内容有主要技术的论述与介绍。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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