中华人民共和国知识产权局
硅晶地暖（专利名称：一种硅晶地暖发热板 专利申请号： 200820152912.0）为国内自主研发的高科技专利产品。 经过大量的测试运用、环境实验，产品完全成熟，并适用大规模住宅楼工程使用。
| 申 请 号： |
200820152912.0 |
申 请 日： |
2008.09.10 |
| 名 称： |
一种硅晶地暖发热板 |
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| 公 开 (公告) 号： |
CN201298927 |
公开(公告)日： |
2009.08.26 |
| 主 分 类 号： |
H05B3/22(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H05B3/22(2006.01)I;H05B3/14(2006.01)I |
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| 颁 证 日： |
优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
上海正攀实业有限公司 |
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| 地 址： |
200000上海市松江新城三新北路900弄1348号 |
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| 发 明 (设计)人： |
王亚言 |
国 际 申 请： |
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| 国 际 公 布： |
进入国家日期： |
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| 专利 代理 机构： |
代 理 人： |
