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自动固晶机简介

2022/07/16243 作者:佚名
导读:自动固晶机(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、钢嘴、劈刀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。金亿达已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系,专业给ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备

自动固晶机(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、钢嘴、劈刀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。金亿达已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系,专业给ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。同时为(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备提供了引线柜架压板。 前国外固晶机生产厂家有:ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM、Canon,国内固晶机厂家有:慧翔、新益昌、佑光、大族、翠涛、城帮、精恒电等。2100433B

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