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集成式LED硅胶固化成型后特性

2022/07/16105 作者:佚名
导读:1.胶体呈无色透明状体,对PPA及金属有极好的粘附和密封性。 2.具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。 3.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃). 4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊,胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

1.胶体呈无色透明状体,对PPA及金属有极好的粘附和密封性。

2.具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).

4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊,胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

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