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2022/07/16129 作者：佚名
导读：HDI系列;高层高频、通信系列；轻薄、厚铜系列；特殊板型系列；等等…… 加工层数范围：2—40层； HDI高密度基板能力：2 X 2、3 X 3 Build UP板，填孔电镀工艺； 　HDI薄板制作能力：0.25mm 4层板，0.40mm 6层板； 大尺寸背板制作：Panel尺寸24"x36",板厚4.5mm以上；

HDI系列;高层高频、通信系列；轻薄、厚铜系列；特殊板型系列；等等……

加工层数范围：2—40层；

HDI高密度基板能力：2 X 2、3 X 3 Build UP板，填孔电镀工艺； 　HDI薄板制作能力：0.25mm 4层板，0.40mm 6层板；

大尺寸背板制作：Panel尺寸24"x36",板厚4.5mm以上；

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