对半导体制造装置发热部分的冷却：
单晶片洗净转载、印刷机、自动夹座安装装置、喷涂装置、离子镀装置、蚀刻装置、单晶片处理装置、切片机、包装机、显影剂的温度管理、露光装置、生磁部分的加热装置等。
对激光装置发热部分的冷却：
激光加工、熔接机的发热部分、激光标志装置、发生装置、二氧化碳激光加工机等。
其他产业用机器发热部分的冷却：
等离子熔接、自动包装机、模具冷却、洗净机械、镀金槽、精密研磨机、射出成型机、树脂成型机的成型部分等。
分析检测机器的发热部分的冷却：
电子显微镜的光源、ICP发光分光分析装置的光源部分、分光光度计的发热部分、X线解析装置的热源、自动脉冲条幅器的发热部分、原子吸光光度计的光源等。
数控机床、加工中心冷却介质的降温。 2100433B
