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双面精研机能避免由夹具的粘结误差及薄片工件两面的应力差引起的变形问题。具体如《双面精研机结构原理图》所示。研磨的工件放在工件行星轮内,上下均有研磨盘。研磨垫固定在上研磨盘和下研磨盘的表面,被加工晶片放在由中心齿轮和内齿圈组成的差动轮系内。研磨压力则由气缸加压上研磨盘实现。为减少研磨时晶片所受的作用力,一般使上研磨盘和下研磨盘分别以大小相等、方向相反的角速度旋转。晶片的运动由行星轮带动,同时上、下研磨盘研磨压力的作用下产生自转,因此晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。