据造价信息网了解， 与针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。近日获悉，由中关村企业自主研发的我国首枚高性能万能芯片正式上市。
在芯片界，万能芯片因其适用领域广泛、研制门槛高而成为“武林高手”争相比拼的重地。万能芯片研发究竟难在哪儿？万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗有趣的比喻：如果把研制芯片比作木匠做活，那么做专业芯片只需要这个木匠能够看图选材，熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样的产品来；而做万能芯片则需要一个“超级木匠”，不仅能够自己画图设计，还要自己会制造各种市场上买不到的斧锯刨钻等工具。
相比性能一般的万能芯片，研发一枚高性能的万能芯片绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成的。一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等多个部分组成，当每部分都采用主流市场上最先进的配置，才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。
而此次我国首枚高性能万能芯片的研发企业京微雅格，是国内可配置应用平台（ＣＡＰ）的先行者和领导者。２００５年，在美国集成电路领域叱咤风云的刘明辞掉工作回到中关村创业。去年，他带领的京微雅格经过１０年的技术积累、两年的集中攻关，成为除美国硅谷３家行业巨头以外首家成功研制并实现量产万能芯片的公司，填补了我国集成电路产业的空白。目前，该公司围绕ＣＡＰ自主创新技术，先后研发出多款具有自主知识产权的集ＦＰＧＡ、ＣＰＵ、存储器为一体的可编程系统芯片，是世界上惟一在美国硅谷以外开发出ＦＰＧＡ产品的公司。
“我们此前已经发布了国内首枚自主研发的万能芯片，不过最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍，以医疗器械行业为例，几年前他们推出的入门级万能芯片能够用在便携式血压计等小型设备上，而如今推出的高性能万能芯片已经可以在ＣＴ机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用。
