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建设工程知识

邦定胶

2018/06/19177 作者：佚名
导读：邦定胶是指裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。 邦定胶的分类，市场上一般分为：冷胶B-313,热胶B-919，冷封热胶。
邦定胶是指裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
邦定胶的分类，市场上一般分为：冷胶B-313,热胶B-919，冷封热胶。
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