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BJI-G是独创且领先业界的高清工业X射线检测仪设备,它可以以高清晰的分辨率对众多IC半导体、元器件、芯片、电路板、保险管、电热丝、加热管、扦插件、排线、圆珠笔头、和各类细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
BJI-G高清X射线检测仪成像清晰度有了跨越的提升,可清晰分辨大量常规X射线检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227LP/厘米。
设备可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接(虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线)、裂纹、气孔气泡等的检测,是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的首选X射线检测设备。
BJI-G工业、电子X射线检测仪可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04毫米的线结构图像。
本机采用一体式设计,设备拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新还为本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
高清成像X射线检测技术
BJI-G是独创且领先业界的高清工业X射线检测仪设备,它可以以高清晰的分辨率对众多IC半导体、元器件、芯片、电路板、保险管、电热丝、加热管、扦插件、排线、圆珠笔头、和各类细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升
BJI-G高清X射线检测仪成像清晰度有了跨越的提升,可清晰分辨大量常规X射线检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227LP/厘米。
高清检测工业品、IC元件
设备可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接(虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线)、裂纹、气孔气泡等的检测,是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的首选X射线检测设备。
检测图像可清晰放大上百倍
BJI-G工业、电子X射线检测仪可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04毫米的线结构图像。
一体式的设计
本机采用一体式设计,设备拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新还为本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
别名:工业X射线检测仪、工业X光机、工业检测X射线检测仪、工业X线检测仪、恒胜创新X射线检测仪、小型工业X射线仪、工业X线仪等。
像质计材料原子序数高的可以代替原子序数低的.这个一般在无损检测培训考核过程中,老师会讲到!
是容器吧,看图纸,有探伤规范或标准罗列,然后根据规范要求计算即可
粉尘检测仪适用于工矿企业劳动部门防尘监测、卫生检疫检测(中工天地)、环境环保检测(污染源调查)、市政监烟、科学研究(滤料性能试验等方面快速测试)、现场工厂环境、车间粉尘浓度测定、排气口粉尘浓度监测、临...
工业X射线检测仪、工业X光机、工业检测X射线检测仪、工业X线检测仪、恒胜创新X射线检测仪、小型工业X射线仪、工业X线仪等。
主要参数 : | |
型号: | BJI-G型X射线检测仪 |
品牌: | 恒胜创新 |
管电压: | 35-75kV |
管电流: | 0.2-0.4mA |
焦点尺寸: | 0.01×0.01mm |
成像尺寸: | 40mm×30mm |
分辨率: | 227Lp/cm |
传感器: | CCD传感器 |
显像部分: | |
显像设备: | PC+监视器 |
成像方式: | 动态实时成像 |
像元尺寸: | -- |
灰度等级: | 4600级 |
图像格式: | -- |
传输方式: | 有线传输 |
设备规格: | |
外形结构: | 一体式主机 |
外形尺寸: | 210mm×318mm×325mm |
重量: | 3.2KG |
功率: | 65W |
电源: | 220VAC供电或DC直流供电 |
扩展端口: | -- |
外观颜色: | 蓝灰+银色 |
全套组成: | X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。.. |
服务与升级: | |
彩虹服务: | 支持 |
个性化解决方案: | 支持 |
主要适用领域:各类工业、电子等检测领域、还可用于食品药材、虫草、人参掺假检测等领域。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
主要适用于:
元器件/IC半导体焊接封装检测、可用于多层电路板PCB/BGA焊接封装检测、贴片检测、保险丝内部结构/断熔检测、IC芯片焊接/封装虚焊检测、各类电容内部X光检测、IC卡焊接/封装检测、热保护器件内部结构/封装检测、其他制品内部结构或焊接封装的检测。
电热盘/电热丝/加热管内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
虫草掺假检测/人参、海马、中药材掺假检测/异物检测、冬虫夏草掺假鉴定、其他
小型雷管内部装填检测、气孔气泡检测、个性化X射线检测仪定制、其他
主要参数 : |
|
型号: |
BJI-G型X射线检测仪 |
品牌: |
恒胜创新 |
管电压: |
35-75kV |
管电流: |
0.2-0.4mA |
焦点尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
传感器: |
CCD传感器 |
显像部分: |
|
显像设备: |
PC 监视器 |
成像方式: |
动态实时成像 |
像元尺寸: |
-- |
灰度等级: |
4600级 |
图像格式: |
-- |
传输方式: |
有线传输 |
设备规格: |
|
外形结构: |
一体式主机 |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
电源: |
220VAC供电或DC直流供电 |
扩展端口: |
-- |
外观颜色: |
蓝灰 银色 |
全套组成: |
X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。.. |
服务与升级: |
|
彩虹服务: |
支持 |
个性化解决方案: |
支持 |
BJI-G型工业的检测效果。
元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板焊接/封装检测效果、保险丝内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他细小部件检测。
主要适用领域:各类工业、电子等检测领域、还可用于食品药材、虫草、人参掺假检测等领域。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
主要适用于:
元器件/IC半导体检测
元器件/IC半导体焊接封装检测、可用于多层电路板PCB/BGA焊接封装检测、贴片检测、保险丝内部结构/断熔检测、IC芯片焊接/封装虚焊检测、各类电容内部X光检测、IC卡焊接/封装检测、热保护器件内部结构/封装检测、其他制品内部结构或焊接封装的检测。
电子制造业X光检测
电热盘/电热丝/加热管内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
食品药材检测
虫草掺假检测/人参、海马、中药材掺假检测/异物检测、冬虫夏草掺假鉴定、其他
其他
小型雷管内部装填检测、气孔气泡检测、个性化X射线检测仪定制、其他
BJI-G型工业的检测效果如图所示。
元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板焊接/封装检测效果、保险丝内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他细小部件检测。
钢结构焊缝X射线检测报告
0 1 工件名称 板厚(mm) 焊接方法 胶片类型 有效透照长度 技术等级 合格级别 透照方式 焦距 管电流 曝光时间 4.具体的检测结果见《 X射线底片评定表》。 5.检测示意及编号示意见《无损检测部位示意图》。 1.检测总体情况: 2.检测结果: 3.一次检测合格率。 管电压 年 月 日 检测结果说明: 检测标准 增感方式 材料 仪器型号 钢结构焊缝 X射线检测报告 工程名称 1
X射线检测底片的质量控制
X射线检测的最终目的是要对被检测工件的质量做出结论,它是通过对底片上缺陷影像的定性、定量和分级实现的,因此,对底片的质量控制尤为重要。根据实际工作经验,探讨怎样对X射线检测底片进行更好的质量控制,以便准确、客观地对底片进行评价。
恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品,对相关物品进行实时的高清晰检测。
本机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
BJI-G型X光检测仪是一台高清成像的工业用X光检测仪设备,被广泛应用于各类工业、电子半导体和元件、传统制品等工业品的NDT无损检测使用。是现阶段成像清晰度最高的X光检测仪之一。
别名:工业X光机、工业检测X光仪、X光检测仪、半导体X光检测仪、无损X光检测机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线检测机等。
主要适用:工业电子检测领域、物品物体透视检测、食品药材检测行业。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分):
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他