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BJI-G型X射线检测仪BJI-G检测效果

BJI-G型X射线检测仪BJI-G检测效果

BJI-G型工业的检测效果如图所示。

元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板焊接/封装检测效果、保险丝内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他细小部件检测。

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BJI-G型X射线检测仪造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

COD检测仪

  • 测量范围:1?800mg/l 输出:4-20mADC 电源:220VAC 变送器:IP65 传感器:IP68
  • 金迪
  • 13%
  • 四川金迪自控设备有限公司
  • 2022-12-06
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线COD检测仪

  • 0-5g/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)/CODmaxII
  • 哈希(HACH)
  • 13%
  • 重庆联庆仪器仪表有限公司
  • 2022-12-06
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线COD检测仪

  • 0-5g/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)
  • 13%
  • 重庆夏雨科技有限公司
  • 2022-12-06
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线COD检测仪

  • 0-100mg/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)
  • 13%
  • 重庆夏雨科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

线COD检测仪

  • 0-100mg/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)/CODmaxII
  • 哈希(HACH)
  • 13%
  • 重庆联庆仪器仪表有限公司
  • 2022-12-06
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COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2016年4月信息价
  • 建筑工程
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COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2016年2月信息价
  • 建筑工程
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COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2016年1月信息价
  • 建筑工程
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COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2015年12月信息价
  • 建筑工程
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COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2015年9月信息价
  • 建筑工程
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温度检测仪

  • 温度检测仪
  • 2套
  • 3
  • 中高档
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2017-06-22
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MLSS检测仪0-10g/L

  • MLSS检测仪 0-10g/L
  • 2台
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-10-09
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线检测仪

  • 检测标的物COD氨氮预留扇区端口后期用户可根据需要连接互联网
  • 1套
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-06-27
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环境检测仪

  • PM2.5颗粒物浓度:检测范围:0-1000μg/m3,检测
  • 1套
  • 1
  • 高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-03-09
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pH检测仪

  • pH检测仪:0-14pH,测量精度0.02pH
  • 12台
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-04-11
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BJI-G型X射线检测仪检测效果

BJI-G型工业的检测效果。

元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板焊接/封装检测效果、保险丝内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他细小部件检测。

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BJI-G型X射线检测仪BJI-G应用范围

主要适用领域:各类工业、电子等检测领域、还可用于食品药材、虫草、人参掺假检测等领域。

检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。

主要适用于:

元器件/IC半导体检测

元器件/IC半导体焊接封装检测、可用于多层电路板PCB/BGA焊接封装检测、贴片检测、保险丝内部结构/断熔检测、IC芯片焊接/封装虚焊检测、各类电容内部X光检测、IC卡焊接/封装检测、热保护器件内部结构/封装检测、其他制品内部结构或焊接封装的检测。

电子制造业X光检测

电热盘/电热丝/加热管内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

食品药材检测

虫草掺假检测/人参、海马、中药材掺假检测/异物检测、冬虫夏草掺假鉴定、其他

其他

小型雷管内部装填检测、气孔气泡检测、个性化X射线检测仪定制、其他

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BJI-G型X射线检测仪BJI-G检测效果常见问题

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BJI-G型X射线检测仪应用范围

主要适用领域:各类工业、电子等检测领域、还可用于食品药材、虫草、人参掺假检测等领域。

检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。

主要适用于:

元器件/IC半导体检测

元器件/IC半导体焊接封装检测、可用于多层电路板PCB/BGA焊接封装检测、贴片检测、保险丝内部结构/断熔检测、IC芯片焊接/封装虚焊检测、各类电容内部X光检测、IC卡焊接/封装检测、热保护器件内部结构/封装检测、其他制品内部结构或焊接封装的检测。

电子制造业X光检测

电热盘/电热丝/加热管内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

食品药材检测

虫草掺假检测/人参、海马、中药材掺假检测/异物检测、冬虫夏草掺假鉴定、其他

其他

小型雷管内部装填检测、气孔气泡检测、个性化X射线检测仪定制、其他

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BJI-G型X射线检测仪参数

主要参数 :

型号:

BJI-G型X射线检测仪

品牌:

恒胜创新

管电压:

35-75kV

管电流:

0.2-0.4mA

焦点尺寸:

0.01×0.01mm

成像尺寸:

40mm×30mm

分辨率:

227Lp/cm

传感器:

CCD传感器

显像部分:

显像设备:

PC 监视器

成像方式:

动态实时成像

像元尺寸:

--

灰度等级:

4600级

图像格式:

--

传输方式:

有线传输

设备规格:

外形结构:

一体式主机

外形尺寸:

210mm×318mm×325mm

重量:

3.2KG

功率:

65W

电源:

220VAC供电或DC直流供电

扩展端口:

--

外观颜色:

蓝灰 银色

全套组成:

X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。..

服务与升级:

彩虹服务:

支持

个性化解决方案:

支持

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BJI-G型X射线检测仪BJI-G参数

主要参数 :

型号:

BJI-G型X射线检测仪

品牌:

恒胜创新

管电压:

35-75kV

管电流:

0.2-0.4mA

焦点尺寸:

0.01×0.01mm

成像尺寸:

40mm×30mm

分辨率:

227Lp/cm

传感器:

CCD传感器

显像部分:

显像设备:

PC+监视器

成像方式:

动态实时成像

像元尺寸:

--

灰度等级:

4600级

图像格式:

--

传输方式:

有线传输

设备规格:

外形结构:

一体式主机

外形尺寸:

210mm×318mm×325mm

重量:

3.2KG

功率:

65W

电源:

220VAC供电或DC直流供电

扩展端口:

--

外观颜色:

蓝灰+银色

全套组成:

X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。..

服务与升级:

彩虹服务:

支持

个性化解决方案:

支持

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BJI-G型X射线检测仪特性

高清成像X射线检测技术

BJI-G是独创且领先业界的高清工业X射线检测仪设备,它可以以高清晰的分辨率对众多IC半导体、元器件、芯片、电路板、保险管、电热丝、加热管、扦插件、排线、圆珠笔头、和各类细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升

BJI-G高清X射线检测仪成像清晰度有了跨越的提升,可清晰分辨大量常规X射线检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227LP/厘米。

高清检测工业品、IC元件

设备可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接(虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线)、裂纹、气孔气泡等的检测,是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的首选X射线检测设备。

检测图像可清晰放大上百倍

BJI-G工业、电子X射线检测仪可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04毫米的线结构图像。

一体式的设计

本机采用一体式设计,设备拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新还为本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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BJI-G型X射线检测仪BJI-G特性

高清成像X射线检测技术

BJI-G是独创且领先业界的高清工业X射线检测仪设备,它可以以高清晰的分辨率对众多IC半导体、元器件、芯片、电路板、保险管、电热丝、加热管、扦插件、排线、圆珠笔头、和各类细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升

BJI-G高清X射线检测仪成像清晰度有了跨越的提升,可清晰分辨大量常规X射线检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227LP/厘米。

高清检测工业品、IC元件

设备可应用于多种多样的工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的内部结构、封装、焊接(虚焊、错焊、漏焊、空焊、焊线)、裂纹、气孔气泡等的检测,是工厂、产品制造商、产品质检部门、科研试验室等场所机构的首选X射线检测设备。

检测图像可清晰放大上百倍

BJI-G工业、电子X射线检测仪可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04毫米的线结构图像。

一体式的设计

本机采用一体式设计,设备拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新还为本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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BJI-G型X射线检测仪BJI-G概述

别名:工业X射线检测仪、工业X光机、工业检测X射线检测仪、工业X线检测仪、恒胜创新X射线检测仪、小型工业X射线仪、工业X线仪等。

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BJI-G型X射线检测仪别名

工业X射线检测仪、工业X光机、工业检测X射线检测仪、工业X线检测仪、恒胜创新X射线检测仪、小型工业X射线仪、工业X线仪等。

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BJI-G型X射线检测仪BJI-G检测效果文献

射线检测原理-无损检测 射线检测原理-无损检测

射线检测原理-无损检测

格式:pdf

大小:96KB

页数: 15页

1 射线检测原理 屠耀元 华东理工大学无损检测教研室 1997.10---2009.8 第一节 原子与原子结构 * 学习原子和原子核结构理论 了解射线产生的机理 一 原子 1 原子的概念 : * 定义:组成单质和化合物分子的最小微粒,由原子核和核外电子构成。 2 原子的构成 : * 原子是由原子核和核外电子所构成。 * 电子围绕原子核作行星运动;电子在一定轨道上饶核运动。 * 原子是有质量、有尺寸的一种粒子。 (1)质量:几乎集中在原子核内,核的密度非常大!如果:把核集中在 1cm3 的体积内,那么:这 1cm3 的 体积内核的总重量为 10 8 吨! (一万万吨!)# (2)大小:原子半径 10 -8 cm 数量级。 原子核半径 10- 13cm 数量级。如果:核的半径为 1cm 核( 1cm) 电子 * ---------------------------

钢结构焊缝X射线检测报告 钢结构焊缝X射线检测报告

钢结构焊缝X射线检测报告

格式:pdf

大小:96KB

页数: 1页

0 1 工件名称 板厚(mm) 焊接方法 胶片类型 有效透照长度 技术等级 合格级别 透照方式 焦距 管电流 曝光时间 4.具体的检测结果见《 X射线底片评定表》。 5.检测示意及编号示意见《无损检测部位示意图》。 1.检测总体情况: 2.检测结果: 3.一次检测合格率。 管电压 年 月 日 检测结果说明: 检测标准 增感方式 材料 仪器型号 钢结构焊缝 X射线检测报告 工程名称 1

BJI-G型X光检测仪BJI-G特性

BJI-G型X光检测仪高清成像X光检测技术

恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品,对相关物品进行实时的高清晰检测。

BJI-G型X光检测仪成像分辨率大幅跨越式提升

本机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

BJI-G型X光检测仪检测众多工业品、IC电子元件

BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

BJI-G型X光检测仪高倍放大,检测物可清晰放大数十倍

BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

BJI-G型X光检测仪便携式的设计

本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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BJI-G型X光检测仪BJI-G概述

BJI-G型X光检测仪是一台高清成像的工业用X光检测仪设备,被广泛应用于各类工业、电子半导体和元件、传统制品等工业品的NDT无损检测使用。是现阶段成像清晰度最高的X光检测仪之一。

别名:工业X光机、工业检测X光仪、X光检测仪、半导体X光检测仪、无损X光检测机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线检测机等。

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BJI-G型X光检测仪BJI-G应用范围

主要适用:工业电子检测领域、物品物体透视检测、食品药材检测行业。

检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。

适用于(部分):

BJI-G型X光检测仪元器件/IC半导体X光检测

元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他

BJI-G型X光检测仪电子制造业X光检测

电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

BJI-G型X光检测仪食品和药材异物检测

虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他

BJI-G型X光检测仪其他

小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他

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