鑫厚自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶，具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡，硬度高，具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。

工序 操作说明

/ 基材表面必须清洁干燥，可用乙醇、IPA（异丙醇）、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。

按规定混合比例（重量或体积比,其误差不得大于±5%）称重，混制混合胶料。

建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟（搅拌时间应依据混合重量进行适当调整），中速搅拌，搅拌过程应避免出现高温。

真空度0.07Mpa左右进行脱泡，除完气泡即可，勿长时间脱泡，长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。

先将支架烘烤除湿，150℃烘烤1-3小时，冷却后注胶。

以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下8小时内具有可操作性。

先于100℃烘烤1小时，再升温至150℃烘烤3.5-4小时。

此工艺为通常情况下的，仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。

1、混合胶料时，推荐使用金属或塑料器具，橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用

2、凡是与硅胶有接触的部材，勿接触橡胶类物质。

3、选用聚乙烯材质手套，勿用橡胶材质手套。

4、加热炉使用前必须用高温进行空烤，除去附加毒成分。

固化前物性 AM-6670-1 AM-6572

A组分 B组分 A组分 B组分

外观 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体

粘度(mPa.s，25℃) 15000 2000 14000 3000

混合比例（M:N） 1:2 1:1

混合后粘度(mPa.s，25℃) 4000 5000

可操作时间（h，25℃） 不低于10 不低于10

固化后性能 固化条件： 100℃1h 150℃3.5h-4h 100℃1h 150℃3.5h-4h

硬度（邵D） 65 50

折射率 1.537 1.52

透光率（%） >98 >99

拉伸强度（MPa） >8 >8

断裂伸长率（%） >100 >100

体积电阻率（Ω.cm） 1.0×1015 1.0×1015

热膨胀系数（ppm/℃） <260 <260

特点及应用 高硬度，高折射率，卓越的粘接，推荐用于贴片、小功率LED的封装。 高硬度，高强度，高折射率，卓越的粘接能力，推荐用于配粉、LED封装。

上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。

1、应密封、且于室内阴凉处保存，具体的保存期限见产品标签。

2、未用完部分，应重新密封保存于室内阴凉干燥处，且不得与媒毒物质接触（媒毒物质包括：含N、S、P等有机化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机物），否则会出现固化阻碍。

3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应，使用时切勿与之接触。

4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装，以免污染未使用的胶液。

封装工艺

本品属非危险品，但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。

入眼和入口应立即用清水进行清洗，并及时就医。

接触了手与皮肤，请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。

产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。2100433B

1、本品分A、B双组份包装。

2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，纸箱外包装，一种为1KG/组（A/500G；B/500G）。另一种为1.5KG/组（A/500G；B/1KG）。

led封装封装说明

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

led封装结构说明

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。